電子元器件自動測試系統(tǒng)在AD/DA自動化測試中的應(yīng)用

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       電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，芯片也是一款電子元器件，它內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備。其中的AD芯片和DA芯片從名字可知是起到將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號以及將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號的作用。

      隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，AD芯片/DA芯片在生產(chǎn)制造過程中，有無數(shù)可能引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進(jìn)行篩選。以前的方式是人工手動進(jìn)行測試，可想而知其中要花費(fèi)的時(shí)間和人力成本有多高昂，今天介紹一款NSAT-2000電子元器件自動測試系統(tǒng)，可以將AD芯片/DA芯片篩選的成本大大壓縮。

     NSAT-2000電子元器件自動測試系統(tǒng)界面簡潔，僅由3個(gè)模塊組成，分別是運(yùn)行測試、數(shù)據(jù)查詢和關(guān)于我們。

      電子元器件自動測試系統(tǒng)操作簡便，一鍵即可進(jìn)行測試或數(shù)據(jù)查詢。測試步驟也很簡單，只需跟著系統(tǒng)提示一步步進(jìn)行儀器連接、參數(shù)配置、選擇測試項(xiàng)目、最后生成測試報(bào)告。

       電子元器件自動測試系統(tǒng)對AD芯片/DA芯片性能參數(shù)測試的方法，包括以下步驟：

      步驟1：通過PC編輯滿足待測DA芯片測試要求的測試數(shù)據(jù)和測試命令，經(jīng)第一RS232接口下載至DA測試電路。

       步驟2：DA測試電路上的FPGA通過第二RS232接口接收并保存數(shù)據(jù)和命令；然后按命令輸出測試波形至待測DA芯片、動態(tài)或靜態(tài)驅(qū)動待測DA芯片工作。

       步驟3：示波器通過SMA測試接口測試待測DA芯片的模擬輸出，并對照測試數(shù)據(jù)和測試命令判斷待測DA芯片的性能參數(shù)。

       AD芯片/DA芯片的測試決不是一個(gè)簡單的雞蛋里挑石頭，不僅僅是“挑剔”“嚴(yán)苛”就可以，還需要全流程的控制與參與。

       從芯片設(shè)計(jì)開始，就應(yīng)考慮到如何測試，是否可以通過設(shè)計(jì)功能自測試減少對外圍電路和測試設(shè)備的依賴。

       在芯片流片階段，芯片測試的方案就應(yīng)制定完畢，ATE測試的程序開發(fā)與CP/FT硬件制作同步執(zhí)行，確保芯片從晶圓產(chǎn)線下來就開啟調(diào)試，把芯片開發(fā)周期極大的縮短。

       最終進(jìn)入量產(chǎn)階段測試就更重要了，如何去監(jiān)督控制測試良率，如何應(yīng)對客訴和PPM低的情況，如何持續(xù)的優(yōu)化測試流程，提升測試程序效率，縮減測試時(shí)間，降低測試成本等等等等。

      所以說芯片測試不僅僅是成本的問題，其實(shí)是質(zhì)量+效率+成本的平衡藝術(shù)！