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Teledyne e2v在為航空航天、國(guó)防客戶解決其高可靠性（Hi-Rel）電子處理平臺(tái)的功耗和熱量管理方面取得了進(jìn)一步進(jìn)展。該公司在2019年末宣布的服務(wù)基礎(chǔ)上擴(kuò)大服務(wù)范圍，以納入幾個(gè)關(guān)鍵的附加元素。因此，在部署高性能多核處理器的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，可以享受更多方面的服務(wù)來(lái)提升設(shè)計(jì)的裕度。 當(dāng)面對(duì)功耗消耗過(guò)大和缺乏足夠空間來(lái)散發(fā)產(chǎn)生的熱量時(shí)，工程師必須找到相應(yīng)的方法來(lái)改進(jìn)他們的設(shè)計(jì)。而今，在設(shè)計(jì)概念階段通過(guò)與Teledyne e2v合作，客戶的技術(shù)團(tuán)隊(duì)有機(jī)會(huì)更好地評(píng)估Teledyne e2v在處理器級(jí)別提供的設(shè)計(jì)裕度，這將有助于他們理解所必需保持的范圍邊界。Teledyne e2v在處理器使用方面的技能和經(jīng)驗(yàn)，使其成為在在處理器系統(tǒng)上提高功效或優(yōu)化熱量管理的首選合作伙伴。 通過(guò)深入分析應(yīng)用的總體表現(xiàn)，可以明確最佳方案，以克服功率預(yù)算以及與空間使用限制所帶來(lái)的潛在挑戰(zhàn)。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，可以查閱諸如處理器CPU負(fù)載、核心頻率和結(jié)溫等參數(shù)的數(shù)據(jù)。接下來(lái)，Teledyne e2v能夠篩選和提供功率優(yōu)化的處理器，這意味著其可以提供符合標(biāo)準(zhǔn)的最佳配合。如此一來(lái)，可以提升性能基準(zhǔn)，同時(shí)節(jié)省電力資源和減少產(chǎn)生熱量。 欲觀看Teledyne e2v電源優(yōu)化微處理器解決方案能力的演示，請(qǐng)瀏覽https://www.teledyne-e2v.com/products/live-demo-recordings/。 Teledyne e2v的應(yīng)用工程師Thomas PORCHEZ解釋說(shuō)：“通常只有在設(shè)計(jì)項(xiàng)目接近尾聲時(shí)，工程師才會(huì)遇到電源和熱管理問(wèn)題，但硬件安裝在內(nèi)部的外殼幾乎沒(méi)有為散熱或風(fēng)扇留出空間，從而導(dǎo)致性能有所折衷。此外，工程師可能會(huì)被迫預(yù)留足夠的‘頭部空間’來(lái)安裝未來(lái)的系統(tǒng)升級(jí)，這將對(duì)盡可能提高系統(tǒng)的能效帶來(lái)更大壓力。” 他繼續(xù)表示：“空間限制或潛在的機(jī)械故障也可能意味著必須得使用無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)，甚至可能需要在極端情況下保持運(yùn)行。例如，即使在隨附的風(fēng)扇無(wú)法運(yùn)作的情況下，系統(tǒng)也能夠長(zhǎng)時(shí)間保持運(yùn)行。事實(shí)證明，我們的專長(zhǎng)至關(guān)重要。通過(guò)結(jié)合我們的篩選和技術(shù)建議，我們已經(jīng)成功地將一些客戶部署的功耗水平降低了一半。” |
