軟封裝材料的配方

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有的電子愛(ài)好者為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來(lái)，不讓水汽、異物進(jìn)入而影響電路的性能，采用蠟或?yàn)r青作密封膠來(lái)保護(hù)電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點(diǎn)多。

目前通用的最佳軟包封材料，有聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機(jī)硅和環(huán)氧樹(shù)脂等四種封裝材料。用上面所說(shuō)的材料封裝就是軟封裝。所謂軟封裝，就是它不需要利用封裝外殼來(lái)進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù)，而是借助于有機(jī)材料的印制線(xiàn)路板或陶瓷金屬化布線(xiàn)基片，將芯片直接安置在預(yù)定的位置上，再用金屬線(xiàn)將芯片各輸出、輸入端與印制線(xiàn)或金屬化布線(xiàn)相連接，然后用軟包封材料將芯片、金屬線(xiàn)以及各個(gè)焊點(diǎn)全部覆蓋起來(lái)，以達(dá)到芯片組裝的目的。這種軟封裝在一些電子手表電路、電子音樂(lè)電路及業(yè)余制作的電子電路中，已經(jīng)廣泛得到應(yīng)用。由于其封裝方法十分簡(jiǎn)單和成本低廉，故又稱(chēng)為簡(jiǎn)易封裝，也稱(chēng)C·O·B封裝。

本文只介紹環(huán)氧樹(shù)脂軟封裝材料的配方給大家。環(huán)氧樹(shù)脂包封材料的絕緣性、耐化學(xué)性、粘附性等性能優(yōu)良，固化收縮率低(2％)。環(huán)氧樹(shù)脂與聚酰胺混合膠：(單位：克)

618(或828)環(huán)氧樹(shù)旨 100

650(或651)聚酰胺———50-70

EMI—2，4二乙基四甲基咪唑一2-5

95％AL2O3瓷粉(400目)——20-40

白炭黑(*4)-------------5—15

ZnO -------------------20-40

Ti02-------------------5

Cr203(染料)--------------1-2

使用方法：經(jīng)充分?jǐn)嚢韬螅�涂敷于想要密封的地方形成半球狀，不要弄起氣泡。在常溫下干�?h—4h，再經(jīng)60-150度的溫度，持續(xù)時(shí)間20分鐘-----30分鐘處理即成。配方中的原料到化工門(mén)市部就可以購(gòu)買(mǎi)齊全。市場(chǎng)上也有專(zhuān)門(mén)的軟封裝樹(shù)脂膠出售，俗稱(chēng)黑膠，分透明和不透明兩類(lèi)，但需要數(shù)小時(shí)高溫固化過(guò)程。

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