Maxim推出高度集成的立體聲音頻編解碼器MAX98089，可有效提高音頻性能，防止損壞揚聲器。易于使用的圖形用戶接口(GUI)大大簡化產品設計。為了最大程度地減少方案所需的分立元件數量，器件內部集成了插孔檢測功能，用于檢測外設的插入、拔出以及按鈕操作。空閑模式下，DAC至耳機通路的功耗僅為5.6mW，比競爭方案低15%，可有效延長電池使用壽命。MAX98089具有使用簡單、低功耗、高音質和小尺寸晶片級封裝(WLP)等特性，是平板電腦、上網本和移動電話等便攜式多媒體應用的理想選擇。
MAX98089采用Maxim專有的FlexSound音頻技術，在優化信號電平和頻率響應性能的同時，可有效降低輸出端的最大失真和功耗。該技術能夠提高揚聲器的性能，并防止損壞揚聲器。FlexSound音頻技術結合完備的工具包，有效改善揚聲器音效和語音傳輸性能。易于使用的GUI用于評估并優化MAX98089的5波段參數均衡、自動電平控制(ALC)、揚聲器漂移抑制、揚聲器功率抑制和揚聲器失真(THD)抑制等功能。此外，還可提供針對Linux和其它操作系統平臺的軟件示例，以提高應用靈活性。為了充分利用MAX98089的ADC動態范圍并提高語音轉換性能，器件還提供自動增益控制(AGC)和噪聲選通功能，優化麥克風輸入信號的電平。 MAX98089可極大地減少大多數競爭方案所需的外部分立元件數量。器件集成了一個H類立體聲耳機放大器和一個雙模電荷泵，該架構省去了體積龐大的輸出電容，有助于消除開啟、關斷和音量變化時的咔嗒/噼噗聲。接地檢測電路能夠降低由地環路電流造成的輸出噪聲。低EMI、立體聲D類揚聲器放大器為兩路揚聲器提供無濾波放大，這兩個集成放大器使器件無需借助分立放大器，即可提供目前應用所需的性能。 MAX98089采用節省空間的(3.8mm x 3.8mm，焊球間距為0.4mm)、63焊球WLP封裝或7mm x 7mm、56引腳TQFN封裝。器件工作在-40°C至+85°C擴展級溫度范圍。欲獲取更多信息，請訪問：china.maxim-ic.com/Mobility。 Maxim公司電話：010-62115199，傳真：010-62115299，網址：http://china.maxim-ic.com。 |
