松下電工在2011便攜產品創新技術展上展示了MIPTEC（microscopic integrated processing technology）技術。這種在注射成形的電路板表面形成立體電路的技術，運用活性化處理和激光布線工藝，可以實現可貼裝裸晶的3D貼裝設備，簡而言之，就是把平面的PCB板變成了立體電路，可將現在的PCB板面積縮小10倍。
據松下電工技術人員介紹，這種新穎的裝配技術在日本已經非常成熟，這是首次在中國展示。據介紹，MIPTEC技術至少需要9道復雜的工序，涉及新材料、激光技術、活性處理技術、貼裝技術等多個技術，要了解詳細信息的同學看了點擊這里http://panasonic-denko.co.jp/ac /j/special/miptec/index.jsp ，有詳細介紹，還有視頻。 技術最大的特點是能夠實現電氣部件(電路)與機械部件(塑料成形品)之間的一體化，可以實現部件的小型化、高性能化、減少零部件數、減少組裝工時。在現場展示的產品中，我們會注意到有人臉檢測傳感器（它是把傳感器、ASIC和貼片部件組合在一起實現立體電路）、加速度傳感器、光纖收發器、微型投影機模塊、指紋傳感器模塊等等。 這是人臉檢測觸感器模塊3D裝配示意圖：
人臉檢測觸感器模塊 在松下電工展臺，除了MIPTEC這個新技術外，展示最多的要數松下電工的窄間距連接器了，這次在本次便攜產品創新技術展上，松下電工展出了全系列連接器產品(窄間距連接器、FPC連接器、細線同軸連接器)。其中更有新產品窄間距連接器A4US，FPC連接器Y2B/Y3B，細線同軸連接器CS(省空間型)、CF(低背型)等等。 阿部啟二郎松下電工連接器事業部營銷企劃部阿部啟二郎在接受電子創新網采訪時表示，松下電工一直關注超小型連接器技術，早在90年代初，當摩托羅拉的大哥大在中國風行時，內部便采用了松下電工的連接器，“隨著智能手機以及電子產品的發展，我們認為未來對超小型連接器的需求會越來越大。”他指出，“你可以看到，以手機為例，所需要的功能越來越多，比如攝像頭模塊、藍牙模塊、wifi模塊等等，都需要連接器，正是我們板對板連接器發揮作用的地方。” 例如此次展示的P4S基板對基板連接器，采用雙構件式構造，0.4mm間距，組合高度1.5mm。還有基板對FPC窄間距連接器A4S，其超窄型寬度僅為2.5mm，為機器的進一步小型化、高性能化作出貢獻。它還采用了"TOUGH CONTACT ADVANCED"。這是一種松下電工獲得專利的可靠性技術，可以使觸點部擁有充分的彈簧特性，實現高水準的耐沖擊特性。
TOUGH CONTACT ADVANCED詳解 阿部啟二郎表示未來松下電工關注的應用領域主要是手機、平板電腦、筆記本、便攜醫療設備等等，以超小型連接器和3D裝配技術促其小型化，他透露，截止2009年，松下電工的窄間距連接器已經出貨超過100億個。 |
