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未來5到10年，中國集成電路產業的整體空間布局，將呈現“有聚有分，東進西移”的演變趨勢。即產業的區域分布將更加集聚，企業區域投資則趨于分散；設計業將向東部匯聚，制造業將向西部轉移。這是賽迪顧問日前發布的《中國集成電路產業地圖白皮書（2011年）》（以下簡稱《白皮書》）做出的分析判斷。 今年1月，國務院正式發布了《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號），政策進一步明確了集成電路產業的重要地位，即“軟件產業和集成電路產業是國家戰略性新興產業，是國民經濟和社會信息化的重要基礎”。 未來中國集成電路產業將迎來加速發展和布局調整的重要機遇。《白皮書》在總結國際集成電路產業分布特點、發展成功模式，分析國內集成電路產業分布特征及資源特征的基礎上，對中國集成電路產業未來的空間發展趨勢進行了分析。 三大區域集聚發展格局業已形成 賽迪顧問半導體與消費電子群組業務總監李珂在對《白皮書》解讀時說，從2010年中國各省市集成電路產值分布圖可以看出，目前，中國集成電路產業集群化分布進一步顯現，已初步形成以長三角、環渤海、珠三角三大核心區域聚集發展的產業空間格局。2010年三大區域集成電路產業銷售收入占全國整體產業規模的近95%。具體情況如下： 包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市的環渤海地區是國內重要的集成電路研發、設計和制造基地，該地區已基本形成了從設計、制造、封裝、測試到設備、材料的產業鏈，具備了相互支撐、協作發展的條件。2010年，該地區集成電路產業規模為268.88億元，占國內集成電路產業整體規模的18.8%。 包括上海、江蘇和浙江的長江三角洲地區是國內最主要的集成電路開發和生產基地，在國內集成電路產業中占有重要地位。目前國內55%的集成電路制造企業、80%的封裝測試企業以及近50%的集成電路設計企業集中在該地區。長江三角洲地區已初步形成了包括研究開發、設計、芯片制造、封裝測試及支撐業在內的較為完整的集成電路產業鏈。2010年該地區集成電路產業銷售額達到978.43億元，占全國集成電路產業的67.9%。 珠三角地區是國內重要的電子整機生產基地和主要的集成電路器件市場，集成電路市場需求一直占據全國的40%以上。依托發達的電子整機制造業，近年來該地區的集成電路設計業發展較快，在國內集成電路產業中所占比重也逐年上升。2010年該地區集成電路銷售收入規模已達到121.62億元，占全國集成電路產業的8.4%。 整體呈現“一軸一帶”的分布特征 李珂表示，集成電路產業對當地的資源稟賦條件要求很高。因此，目前國內集成電路產業基本均分布在省會城市或沿海的計劃單列市，并基本呈現“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的集成電路產業“沿江發展軸”，以及北起大連、南至珠海的集成電路產業“沿海產業帶”。 《白皮書》說，就重點城市而言，北京是科研實力強大的綜合性集成電路基地。2010年，國內前50大集成電路企業中，北京擁有7家，分別為IC設計領域的華大集團、中星微、大唐微電子、瑞薩電子；芯片制造領域的首鋼日電；封裝測試領域的威訊、瑞薩半導體（北京）等。 上海是產業鏈完備的集成電路制造基地。目前，上海集成電路設計業發展迅速，企業數量已近百家，芯片制造業更是在國內處于核心地位，國內主要的芯片制造企業均坐落于此。上海的集成電路支撐配套企業已超過40家。2010年，國內前50大集成電路企業中，上海擁有16家。 此外，深圳是依托龐大市場的集成電路設計與應用基地；無錫是以制造為重心的集成電路產業基地；蘇州是產業全面發展的集成電路封裝基地；杭州是具備優越自然人文環境的集成電路設計基地。 產業整體將“有聚有分，東進西移” 綜合國內集成電路產業的自身行業特點與未來發展趨勢，以及國內各區域資源條件與經濟發展的總體趨勢，《白皮書》認為，未來5到10年，中國集成電路產業的整體空間布局，將呈現“有聚有分，東進西移”的演變趨勢。 具體而言，隨著中心區域與中心城市集成電路產業集聚效應的日益凸顯，未來國內集成電路產業的區域分布將進一步向這些地區集聚。相對應，隨著國內各集成電路企業實力的不斷增強，他們走出各自區域，進行全國乃至全球布局的趨勢將日益明顯，各企業的區域投資相應將趨于分散。同時，集成電路設計業將向東部的智力密集區域匯聚，而集成電路封裝測試業則將向西部的低成本地區轉移。 《白皮書》認為，未來集成電路產業的整體空間布局將呈現以下幾個特點： 一是集成電路設計業將繼續向產學結合緊密的區域匯聚。集成電路設計業作為集成電路產業的龍頭，其發展不僅需要人才、技術等智力資源的牽引，同樣也需要芯片制造與封裝測試等制造業基礎的支撐。目前長三角地區集成電路設計業的加速發展已經印證了這一點。未來國內集成電路設計業將進一步向產學結合緊密的區域匯聚。以上海為中心的長三角地區，以及以北京為中心的京津地區在集成電路設計領域的優勢地位將更加突出。 二是芯片制造業將向資本充裕的地區延展。芯片制造業的發展一方面需要大的資本投入，另一方面也需要相對低廉的成本。目前美國芯片制造生產線的建設正在向硅谷以外的地區拓展正說明了這一點。未來國內芯片制造業也將向資本充裕的地區延展。而大連、無錫、蘇州等具備高投入條件與低成本優勢的沿海二線城市，將是芯片制造生產線項目建設的重點地區。 三是封裝測試業將加速向低成本地區轉移。隨著市場競爭的日益激烈，封裝測試業將更加注重低成本。目前國內主要封裝測試企業已開始遷出上海等中心城市。未來國內封裝測試業將加速向低成本地區轉移。武漢、合肥等交通便利的中部地區中心城市將是未來承接封裝測試行業轉移的重點地區。 李珂在解讀時特別強調，由于戰略性新興產業具有投資規模大，回收期長，運維成本高，風險大等特點，因此，需要各地區根據實際需求來布局，避免重復建設、造成資源浪費；同時，也需要從國家層面上統籌協調。 |
