Broadcom（博通）公司推出最新的單芯片系統（SoC）系列，以滿足加速增長的以太網無源光網絡（EPON）市場的需求，EPON是中國增長最快的寬帶技術。該單芯片解決方案使設備能更快上市，并提高每用戶平均收入（ARPU），同時提供更大的帶寬，以滿足向多住戶單元（MDU）提供融合的三網合一業務（話音/視頻/數據）時產生的高速連接需求。
BCM53600系列以成熟的技術為基礎，具有良好的互操作性，是一個高度優化的、可從1G擴展到10G并完全集成的單芯片PON MDU SoC系列中的第一個器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON單芯片系統系列，具有無與倫比的系統集成度，使運營商能用最少的組件快速部署比薩盒式應用，從而極大地降低了系統成本和功耗。完整的單芯片系統包括集成的交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話音DSP和軟件開發工具包（SDK）。 BCM53600系列具有豐富的功能，符合TR-101、TR-156和CTC2.1規范的要求，提供端到端的服務質量（QoS）、分類、過濾和安全性。該系列器件還支持IPv6，提供了一種能適應未來變化的、適用于下一代部署和服務升級的解決方案。多種接口有助于靈活、平滑地向多種技術和部署方案過渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。 Broadcom將在5月31日至6月4日于中國臺北舉行的2011 Computex大會和展覽會上展示這個新的單芯片系統系列。 關鍵事實： • 中國正在積極部署EPON，以向人口密集的住宅區提供高速寬帶連接1。 • 新推出的單芯片系統系列的其他特點包括： o 互操作性在領先運營商的EPON部署中得到驗證； o 與整個Broadcom交換系列兼容的、集成的SDK，可縮短產品開發周期，加快產品上市； o 功能豐富的VoIP DSP使高密度話音應用易于部署； o 端到端的QoS和安全性保證SLA，并防止拒絕服務（DoS）式攻擊； o 支持IEEE 802.3ah 1G EPON標準； o 新的1G EPON MDU系列包括4款器件，分別是8端口FE SoC BCM53602、16端口FE SoC BCM53603、24端口FE SoC BCM53604和24端口S3MII SoC BCM53606。 • 該系列器件已開始提供樣品，預計2011年第四季度開始批量生產。 |
