在最近舉辦的高級半導體制造大會(ASMC)上,GlobalFoundries公司紐約州Fab8工廠的總經理Norm Armour稱工廠的首臺生產設備將于6月1日裝機就位。Armour稱,Fab8工廠將于明年中開始進行產量提升,到2014年末,工廠的月產能將達到6萬片規模。 “今年9-10月間將開始芯片的流水線生產。”相應的自動化物料搬運系統(automated material handling system (AMHS)),Tool-to-tool中間環節的晶圓暫存機架(Stocker)以及其它輔助生產設備均已安裝完畢,只剩下制造設備尚未安裝。 Fab8工廠位于路德森林科技園區內,廠房內凈室面積30萬平方英尺,廠房總面積達到190萬平方英尺。在過去的兩年內,工廠的興建狀況一直非常順暢。目前公司已經開始增建一座辦公大樓。Armour還表示路德森林科技園區的用地足夠建造三個芯片廠。 Fab8工廠原計劃針對的制程節點為28nm,不過很快公司修改了目標,改為針對20nm制程,Fab8工廠的總投資也增加到了72億美元。Armour表示,尖端芯片廠一般正式啟用的首月月產量要達到1000片晶圓,需要投入的設備采購金額大約是1億美元;而Fab8工廠在設備方面則計劃投入60億美元資金,廠房建設方面則花費了12億美元左右。 他表示,現代芯片廠所用資金中的絕大部分(約70%)都會被用于采購制造用設備。“隨著美元比價的下跌,我們廠很快就會成為一家低成本的制造廠。” Fab8工廠的廠房主要由三個樓層構成,凈室生產車間,位于凈室生產車間下層的次潔凈區(Subfab,主要用于氣體管道的布置),以及位于凈室生產車間上層的負責制冷/供暖以及擺放其它設備的樓層。廠房的承建方為M&M公司。 GlobalFoundries目前為Fab8招兵買馬的工作還在繼續進行中,公司已經第二次開始在美國各大城市舉辦巡回招聘活動,為Fab8招聘技術人才。據Armour透露,明年內Fab8的員工數量將達到1000人左右,明年年底前這個數字則會提升到1400人,其中的60%左右將為技術人員與設備操作工人,而目前工廠已有400名員工,其中的絕大部分都是從美國本土招聘的。招聘工作完成后,將有70%的員工是在本土招聘的人員。他還表示:“我們會從德國和新加坡的工廠調來支持人員為Fab8服務。” 有關32/28nm制程: 另外,Armour還透露GlobalFoundries目前還在積極提升32/28nm制程產品的產能.。雖然GlobalFoundries的32/28nm制程采用了包含Gate-first工藝HKMG柵極技術,含鎳觸點/多晶硅柵金屬化技術等多項復雜制程技術,但“我們正在緊鑼密鼓地提升產品的產能。我們的32/28nm制程良率改善曲線基本達到了40/45nm時的水平。” 在會上的問答環節,Armour對一位聽眾的問題回答說:“光刻與光阻膠蝕刻制程占去了全部芯片制程的80%比重,這兩個部分的改善難度是最大的。同時我們也非常重視生產過程中瑕疵檢測能力的提升。”另外,為了及時找出可能存在問題的生產設備,GlobalFoundries還正在開發新的數據挖掘技術。 去年底拍攝的Fab8工廠鳥瞰圖,圖片上方為薩拉托加湖 |