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英特爾本周二在2011年度投資者會議上，公布了稱之為第三次重大轉變的芯片開發(fā)策略，積極地減少針對智能手機和平板電腦的芯片耗電量，優(yōu)化筆記本電腦的未來設計，進軍智能手機和平板電腦市場，簡化未來的筆記本設計。英特爾對分析師說，將在幾年之內將主流微處理器的耗電量減少到大約15瓦，希望延長便攜式設備的電池使用壽命以及節(jié)省采用英特爾芯片的服務器的耗電量。 這一重大轉變預計需要修改英特爾的芯片設計方法和利用芯片生產技術的進步。英特爾首席執(zhí)行官Paul Otellini把這次的轉變比作開發(fā)英特爾90年代初熱門的奔騰處理器和2005年左右用于筆記本電腦的迅馳技術所需要的那些變化。 為了克服功耗問題，英特爾預計3年后將轉向14納米工藝，這意味著14納米Atom處理器可能在2014年上市。 
Atom路線圖 Otellini 表示，新的Atom設計的加速將以超越摩爾定律的速度推進。同時，英特爾現在計劃讓自己的新款Atom處理器能夠支持谷歌的Android操作系統(tǒng)。英特爾方面表示希望見到自己的Atom Z670處理器支持Android 3.0甚至Android 3.1版本的操作系統(tǒng)，另外谷歌的Chrome操作系統(tǒng)英特爾也希望可以提供支持。 英特爾這款正在研發(fā)新的Atom芯片架構，將會采用3D晶體管技術。新Atom的架構代號為Silvermont，預計將于2013年發(fā)布。通過結合3D晶體管技術，Silvermont架構處理器可實現性能和功能的進一步融合，功耗降低方面將會實現重大進步。另外，Silvermont架構處理器將會是是SoC芯片設計，所有的功能芯片都將完全封裝在一個核心單元上，這樣的話就能夠提供最大的集成性能同時大幅度的降低設備的整體功耗。 英特爾所做的所有努力都在于降低對PC業(yè)務的依賴，希望借助平板電腦和智能手機市場獲得更多直接利潤，該公司在這一市場的表現一直都落后于競爭對手。
分析師觀點：英特爾應用3D晶體管技術冒著高風險 英特爾公司將在下一代處理器芯片中首次使用22nm三柵極垂直3D FinFET結構，這一舉措可能將使該公司一舉超越ARM，同時該技術在嵌入式系統(tǒng)和移動應用程序方面的授權可能將阻斷ARM進入PC和服務器市場的步伐。 盡管英特爾希望這一新的FinFET結構能使它以一個大比分領先其競爭對手——也許多達三年，然而這個新的晶體管結構目前為止仍未經驗證，對英特爾來說推進這一技術絕對是一次高風險的賭博。一方面，ARM及其合作伙伴也許并沒有落后很多，因為ARM有幾個測試芯片正在驗證FinFET，同時英特爾競爭對手的半導體代工廠已經在安裝必要的工藝設備。另一方面，臺積電也計劃在不久的將來推出14nm節(jié)點層面的初步FinFET工藝。 從紐約時報，電視頻道，到甚至一些電子產業(yè)媒體的漫天報道，足以證明英特爾將業(yè)界打了個措手不及。該公司的成功在于其對該“革 命性”的3D結構的自信。但是沒有那么快，需要很多公司來檢驗至少十年的事物，是很難成為“革 命性”的。 雖然英特爾率先打破局面將FinFET結構用于22nm集成電路，但在FinFET CMOS領域英特爾并不是獨一無二的。至少有五六家公司一直積極參與FinFET技術的發(fā)展。 據美國專利局透露，自2000年以來，關于垂直三柵極FinFET晶體管結構的專利申請或發(fā)表接近500項。其中，轉讓方為英特爾公司的僅有40項左右。類似的期刊和會議技術文件有450項左右，原作者為英特爾公司的比例也大約相同。據粗略統(tǒng)計FinFET技術轉讓方除了英特爾外，還包括10到15家公司屬于ARM架構或其他處理器架構授權許可方，例如MIPS和PowerCPU。 另一方面，一個支持英特爾的賭博能夠成功的理由是，英特爾本身擁有無可匹敵的納米級半導體工藝能力，現在已經充分準備好在幾個月內使用FinFET結構來構建處理器或SOC芯片。而ARM的業(yè)務是架構授權，不具備任何的制造能力，其很多合作伙伴也是如此。 那些不具備制造能力的公司通過幾個獨立的晶圓廠之一來生產其器件，IBM微電子和臺積電就是這樣的公司中的一員。他們已經著述了FinFET的技術論文并已提交專利申請，第三家公司——Global Foundries則沒有發(fā)現有何重大的進展。但這家公司與歐洲研究機構IMEC結成了戰(zhàn)略合作伙伴關系，擴展亞22nm CMOS尺度。IMEC在過去十年中有顯著的FinFET專利和技術論文成果。 另一個似乎對英特爾有利的因素是該公司巨額的銷售收入——估計每年400億美元——可以保證FinFET業(yè)務的開支。相比之下ARM公司估計每年來自處理器架構授權的營收為不到5億美元。但是ARM 也沒必要獨自承擔此費用，該公司有許多年營收規(guī)模足以匹敵英特爾的授權客戶。 擁有大量授權客戶，每一家都有自己對抗英特爾的戰(zhàn)略部署這一事實，也被引用來證明英特爾終將勝利：“廚師多燒壞湯（寓意人多反誤事）”。當初Linux開始威脅到微軟統(tǒng)治地位時，微軟也曾拋出這個陳腔濫調。但是，數千名開發(fā)者參與開發(fā)的Linux，表現并沒有微軟諷刺的那么糟，如今開源的Android也一樣。 同樣，在 ARM授權保護傘下有眾多的“廚師”，ARM架構確實做得比英特爾的處理器要好，特別是低功耗和高性能的平衡方面，而英特爾Atom X86在這一點上就沒做到。事實上，ARM授權客戶在不犧牲性能的同時又降低了功耗方面的成功，正是促使英特爾不得不部署其尖端FinFET策略的原因之一。 使我對ARM架構與英特爾大規(guī)模的FinFET器件對抗持特別樂觀態(tài)度的原因，是我所說的“第一即是第二（first to be second）”原則。第一個在市場上推出產品或技術，可能是一個世界上最好的成果，成為第二則幾乎和第一一樣好。因為這“第二”可以借鑒“第一”的錯誤并避免它們。接下來的這一有趣的競爭在于ARM授權客戶之間，并在22nm節(jié)點上印證““第一即是第二”。 綜上所述，我不認為英特爾有可能做得更好，在驅動下一代移動及嵌入式計算設備的處理器領域仍將處于亞軍的位置。到目前在與英特爾的競爭中一直很成功的ARM授權客戶將使英特爾更深入地研究，并領悟它在22nm及以下節(jié)點將做出怎樣的努力。英特爾如果無法在能耗方面有所突破的話，在移動市場將很難撼動ARM的地位。 |
