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蘇州敏芯微電子成功研發面向 MEMS 微硅傳感器制程的 SENSA 工藝。敏芯目前已經將此工藝應用于公司生產的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產品中。此項關鍵核心技術的突破，將為國內以至全球的微硅壓力傳感器行業帶來深刻變革。傳感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本，將由于SENSA工藝的引入而產生質的飛躍。可以預計，基于此新型工藝芯片的壓力傳感器產品，將會以更輕、更薄、更靈敏、更可靠的方式獲得海量應用，包括智能手機、運動型手表、個人導航設備、便攜式氣象站，以及汽車和工業應用等。 SENSA 工藝，英文全稱 Silicon Epitaxial-layer oN SeaLED Air-cavity（中文譯作：密封氣腔體之上的硅外延層工藝），代表了全球范圍內微硅傳感器MEMS制成工藝的技術潮流與前沿水準。迄今為止，只有德國、意大利與美國的少數知名半導體企業掌握了類似技術，并且實行技術壟斷。SENSA 工藝，是敏芯微電子研發團隊歷時數年，在長期的MEMS工藝研發實踐中不斷攻克技術難關而逐步完善的。該項技術已經在中國大陸與美國申請了專利，并且成功獲得了授權。 敏芯微電子的 CEO 李剛博士，同時也是 SENSA 工藝的技術創始人表示，“通過SENSA 工藝，使得基于單一晶片的壓力傳感器成為可能。與傳統的硅微加工薄膜相比，SENSA 工藝制成的薄膜不需要鍵合工藝，因此理論上薄膜是零應力狀態，完全消除了傳統工藝中應力帶來的芯片特性的離散性和漂移。同時，工藝步驟的簡化大幅度地提升了產品的可靠性并且降低了尺寸與成本，內嵌于硅片密封氣腔中的微機械止動結構也可防止薄膜產生機械性破裂。從更長遠的技術發展趨勢來看，SENSA 工藝是實現未來將 CMOS 電路與 MEMS 芯片進行單一芯片集成的關鍵技術之一。因此，公司目前的壓力傳感芯片MSP系列產品在近期內都將遷移到此新工藝平臺。我們承諾，敏芯微電子將堅持不懈地為給客戶提供高品質、高性價比的 MEMS 傳感產品而不斷努力。” 基于 SENSA 新工藝的微硅壓力傳感芯片系列，目前 MSP100(100 kPa 或 14.5 PSI) 與 MSP700(700 kPa 或 102 PSI) 型號的工程樣品已完備，正處在積極地與客戶進行性能測試和產品導入過程中。 |
也叫李剛
