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蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅傳感器制程的 SENSA 工藝。敏芯目前已經(jīng)將此工藝應(yīng)用于公司生產(chǎn)的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產(chǎn)品中。此項關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，將為國內(nèi)以至全球的微硅壓力傳感器行業(yè)帶來深刻變革。傳感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本，將由于SENSA工藝的引入而產(chǎn)生質(zhì)的飛躍。可以預(yù)計，基于此新型工藝芯片的壓力傳感器產(chǎn)品，將會以更輕、更薄、更靈敏、更可靠的方式獲得海量應(yīng)用，包括智能手機(jī)、運(yùn)動型手表、個人導(dǎo)航設(shè)備、便攜式氣象站，以及汽車和工業(yè)應(yīng)用等。 SENSA 工藝，英文全稱 Silicon Epitaxial-layer oN SeaLED Air-cavity（中文譯作：密封氣腔體之上的硅外延層工藝），代表了全球范圍內(nèi)微硅傳感器MEMS制成工藝的技術(shù)潮流與前沿水準(zhǔn)。迄今為止，只有德國、意大利與美國的少數(shù)知名半導(dǎo)體企業(yè)掌握了類似技術(shù)，并且實行技術(shù)壟斷。SENSA 工藝，是敏芯微電子研發(fā)團(tuán)隊歷時數(shù)年，在長期的MEMS工藝研發(fā)實踐中不斷攻克技術(shù)難關(guān)而逐步完善的。該項技術(shù)已經(jīng)在中國大陸與美國申請了專利，并且成功獲得了授權(quán)。 敏芯微電子的 CEO 李剛博士，同時也是 SENSA 工藝的技術(shù)創(chuàng)始人表示，“通過SENSA 工藝，使得基于單一晶片的壓力傳感器成為可能。與傳統(tǒng)的硅微加工薄膜相比，SENSA 工藝制成的薄膜不需要鍵合工藝，因此理論上薄膜是零應(yīng)力狀態(tài)，完全消除了傳統(tǒng)工藝中應(yīng)力帶來的芯片特性的離散性和漂移。同時，工藝步驟的簡化大幅度地提升了產(chǎn)品的可靠性并且降低了尺寸與成本，內(nèi)嵌于硅片密封氣腔中的微機(jī)械止動結(jié)構(gòu)也可防止薄膜產(chǎn)生機(jī)械性破裂。從更長遠(yuǎn)的技術(shù)發(fā)展趨勢來看，SENSA 工藝是實現(xiàn)未來將 CMOS 電路與 MEMS 芯片進(jìn)行單一芯片集成的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此，公司目前的壓力傳感芯片MSP系列產(chǎn)品在近期內(nèi)都將遷移到此新工藝平臺。我們承諾，敏芯微電子將堅持不懈地為給客戶提供高品質(zhì)、高性價比的 MEMS 傳感產(chǎn)品而不斷努力。” 基于 SENSA 新工藝的微硅壓力傳感芯片系列，目前 MSP100(100 kPa 或 14.5 PSI) 與 MSP700(700 kPa 或 102 PSI) 型號的工程樣品已完備，正處在積極地與客戶進(jìn)行性能測試和產(chǎn)品導(dǎo)入過程中。 |
也叫李剛
