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隨著低碳經濟和物聯網在全球范圍內興起，世界經濟顯現出綠色化、無線網絡化和健康安全化三大發展趨勢。綠色化是低碳經濟的核心所在，無線網絡化是讓現有的互聯網、廣電網絡、通信網絡走向“物聯網”的基礎，健康安全化是低碳和物聯網實現的根本目的。這三大趨勢的出現為我國IC設計業提供了新的發展機遇。 嵌入式芯片獲得新載體 嵌入式芯片是“物”的身份識別，信息的采集、傳輸、監測和控制以及“物與物”之間通信、整合、互聯互通、集中管理的核心技術。一般來說，它是以特定用途為對象，以嵌入“微處理器和微控制器”為核心，集成組合多種軟硬件的一個具有完整功能的芯片系統。根據不同需求，其嵌入的對象包括射頻IP核、ADC/DAC模擬IP核、音視頻編解碼數字IP核、顯示驅動IP核、存儲器、片外擴張存儲控制接口和其他輸入/輸出接口乃至嵌入MEMS、FPGA、測試處理引擎和電力電子器件等。 嵌入式芯片與通用芯片有明顯的區別。第一，通用芯片各自的領域基本上被如Intel、TI等巨頭壟斷；而嵌入式芯片通常是客戶定制的，或是面向特定用途的標準產品，具有“專用”、“標準”的特征，難以被某個廠商形成絕對壟斷的地位。第二，通用芯片有明顯的技術“孤島”局限性，易受市場的影響；而嵌入式芯片具有設計靈活、技術兼容性強的特點，市場適應性強。第三，通用芯片一般難以顧及低碳和物聯網系統控制中的低功耗要求，尤其是“物聯網”中便攜式計算和通信設備的極低功耗要求；而嵌入式芯片以低功耗為第一設計目標，可滿足特定的市場需要，控制其整體功耗、成本和芯片尺寸。 毫無疑問，低碳經濟和物聯網為嵌入式芯片技術及其產品的發展提供了前所未有的應用載體，這從以下六大領域的應用即可見一斑。 1.高性能的安全計算機和服務器。它們是實現低碳能源效率，以及組成安全、可靠的物聯網數據中心和信息處理系統的基石。 2.高效電源智能管理系統，乃至下一代的無線電源系統。它們是向相關的低碳和物聯網應用系統和設備提供電源(或并網供電)及其智能控制的保障。 3.3G及今后的4G，尤其是具有我國自主標準的TD-SCDMA和TD-LTE的無線寬帶網絡通信基礎設施及相應終端。它們不僅是實現低碳化的主要對象，更是實現物與物之間互聯互通、智能化的關鍵部件。 4.電機及其智能化系統，包括將風能、核能和太陽能等轉化為電能功率的智能化系統裝置和將電能轉變為機械功率的智能化裝置。 5.信息傳感和控制設備。它們是通過各種傳感器，將外部物理信號轉化為電信號，并實現判斷、監控等功能的智能協同處理系統裝置。 6.智能電網及其設施。通過先進的測量、通信、顯示、計算機和集成電路等技術，實現對政府、企事業和家庭等大型電器的耗電監測和控制；尤其是，調整具有智能功能的大型電器耗電量，以穩定電網。 三大舉措抓住潛在機遇 低碳經濟和物聯網不僅包含著巨大商機，而且揭示了一個我國半導體產業，尤其是我國IC設計業發展的新的、可控的和可持續發展的市場大趨勢。 一句話，我國IC設計業將面臨又一次重大歷史發展機遇。 我們必須在推動人類社會重大進步的低碳經濟中，在信息產業第三次浪潮中抓住機遇；特別在我國低碳經濟和物聯網產業的發展過程中，充分利用嵌入式芯片現實的和潛在的市場，著重于新一代技術的推進和新一代的產品開發，使我國半導體產業，尤其是IC設計業實現做大做強成為可能。我認為，主要著力點在于以下三大舉措： 一是，以國家和各省市的信息產業和半導體產業“十二五”發展規劃的預研和制定為抓手，把低碳和物聯網應用相關的嵌入式芯片及其關鍵技術內容納入發展規劃中；重點是整合以人才為核心要素的技術、資金、市場和新政策等資源，突破制約產業發展的核心技術和關鍵技術，構建起整個產業鏈的創新體系，以提升我國半導體產業，尤其是IC設計業的技術檔次、企業集中度，擴大經濟規模。 二是，以實施《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》為契機，在與集成電路相關的三大專項，即“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件”專項、“極大規模集成電路制造技術及成套工藝”專項和“新一代寬帶無線移動通信”專項中，著力研究、組織和安排那些能起到引領低碳和物聯網技術突破及應用拓展的關鍵項目。重點是解決低碳和物聯網應用中嵌入式芯片設計開發所涉及的重大技術及其產業化難題，以形成技術、標準與知識產權的互動。 三是，以低碳和物聯網應用的大項目、大工程作為牽引，重視省市之間互動，通過有效機制和完善政策體系，著力加強已有(或新建)的產業聯盟和公共技術平臺建設，真正營造起“創新要素向企業集聚”，“以企業為主體、市場為導向、產學研結合”的新機制和體制。重點是促進產業鏈上各環節的合作，推動企業聯合創新，加速推進嵌入式芯片研發、示范基地建設及其產業化進程。 來源：RFID世界網 |
