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英特爾公司推出了面向平板電腦和無風(fēng)扇超薄上網(wǎng)本系統(tǒng)的下一代英特爾®凌動™處理器平臺（研發(fā)代號為Oak Trail）。該平臺專為平板電腦和無風(fēng)扇超薄上網(wǎng)本設(shè)計，并將集成顯卡和內(nèi)存控制器直接構(gòu)建在處理器芯片上，這種設(shè)計具有更低的散熱設(shè)計功耗（TDP），在更強應(yīng)用性能和更長的待機時間上實現(xiàn)了平衡，并顯著縮小了芯片體積，更易于實現(xiàn)更小、更緊湊的系統(tǒng)設(shè)計，從而適應(yīng)無風(fēng)扇超薄設(shè)備的需求。 英特爾®凌動™處理器Z670 基于英特爾突破性的低功耗英特爾凌動微架構(gòu)，并采用英特爾45納米高-k金屬柵極技術(shù)而制造。英特爾架構(gòu)支持包括Windows*、Andriod*以及MeeGo*在內(nèi)的一系列操作系統(tǒng)。 該新平臺包括： 面向平板電腦和無風(fēng)扇超薄上網(wǎng)本的英特爾®凌動™處理器Z670：全新的低功耗英特爾凌動處理器將顯卡內(nèi)置于CPU中。 英特爾®SM35高速芯片組：低功耗芯片組集成特性和 45 納米制程工藝極大地縮小了封裝體積、提高了性能并降低了功耗。 面向平板電腦和無風(fēng)扇超薄上網(wǎng)本英特爾®凌動™處理器 Z670 的關(guān)鍵特性： · 較小的處理器封裝尺寸：無鉛1、無鹵素2微覆晶（Micro-Flip）芯片封裝，尺寸（13.8 毫米x13.8 毫米）比上一代上網(wǎng)本處理器（22 毫米 x 22毫米）小 60%。這有助于節(jié)約系統(tǒng)主板空間，以便實現(xiàn)更加小巧和纖薄的工業(yè)設(shè)計。 ·低散熱設(shè)計功耗設(shè)計：散熱設(shè)計功耗僅為 3 瓦，通過降低散熱需求實現(xiàn)更加緊湊、便攜和無風(fēng)扇超薄的平板電腦與上網(wǎng)本設(shè)計。 ·增強型英特爾®深度睡眠（C4/C4E/C6）技術(shù)：通過在非活動時期將高速緩存數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存到系統(tǒng)內(nèi)存，降低功耗并延長電池使用時間。 ·增強型英特爾 SpeedStep®技術(shù)：支持多個電壓和主頻工作點，以最低功耗實現(xiàn)最優(yōu)性能，可提供更好的性能滿足應(yīng)用需要。 ·集成顯卡和內(nèi)存控制器：集成的英特爾®圖形媒體加速器 600 與所集成的內(nèi)存控制器相結(jié)合，可增強系統(tǒng)性能并提高系統(tǒng)響應(yīng)能力。 ·高清回放：集成的硬件加速解碼器支持流暢地播放高清（高達1080p）視頻并進行流處理，同時顯著降低功耗。 ·增強的數(shù)據(jù)預(yù)取功能和增強的寄存器訪問管理器：預(yù)期處理器可能需要的數(shù)據(jù)并將相關(guān)信息存儲在處理器的二級高速緩存上，縮短了處理器等待數(shù)據(jù)的時間，顯著提升了性能。 面向上網(wǎng)本和入門級臺式機的英特爾®SM35高速芯片組的關(guān)鍵特性： ·較小的芯片組封裝尺寸：無鉛1、無鹵2 的14毫米x14毫米單獨封裝，尺寸比上一代上網(wǎng)本芯片組封裝 （17 毫米 x 17 毫米）小 30%。 ·SATA 接口：高速存儲接口支持更快的傳輸速率，提高了數(shù)據(jù)訪問速度。 ·USB：高速 USB 2.0 提供了顯著增強的性能，最多支持 4 個 USB 2.0 端口，最高設(shè)計數(shù)據(jù)速率可達 480 Mbps。 ·英特爾®高清晰度音頻技術(shù)：集成音頻支持可帶來媲美家庭影院的震憾聲效，并帶來多個音頻流和插孔重分配等先進特性。 ·高清多媒體接口（HDMI）：支持 HDMI 1.3a 接口，最高可達 1080p ，支持高清內(nèi)容保護 (HDCP 1.3)。 ·安全數(shù)字輸入/輸出：SDIO 2.0 和 eMMC 4.3 支持低功耗和針對移動優(yōu)化的組件。 |
