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通過結(jié)合VisiSonics的RealSpace 3D音頻軟件與CEVA的低功耗音頻和傳感器中樞DSP及MotionEngine頭部跟蹤算法，兩家企業(yè)合作開發(fā)針對聽覺產(chǎn)品而優(yōu)化的高精度3D空間音頻嵌入式解決方案 無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商CEVA和專利3D空間音頻技術(shù)開發(fā)商VisiSonics宣布密切合作，共同開發(fā)用于嵌入式設(shè)備的全面3D空間音頻解決方案，應(yīng)用包括TWS耳塞、耳機和其他聽覺設(shè)備。 這項合作將VisiSonics針對CEVA低功耗音頻和傳感器中樞DSP而優(yōu)化的RealSpace 3D音頻軟件與CEVA的MotionEngine頭部跟蹤算法相結(jié)合，在其BNO080九軸系統(tǒng)級封裝(SiP)器件上進行運行，為系統(tǒng)級芯片(SoC)供應(yīng)商、OEM和ODM廠商提供了高精度實時3D音頻解決方案，助力這些客戶為VR、AR和新一代運動感知耳塞提供極致聽覺體驗，從而通過3D音頻來提升整體用戶體驗。 VisiSonicsRealSpace 3D耳機嵌入式解決方案結(jié)合了一套使聽眾身臨其境的真實三維聲學場景算法。這項獲得專利的專有技術(shù)使得開發(fā)人員能夠?qū)⒙犛X對象精確地定位在虛擬聽覺空間中，比方說杜比全景聲(Dolby Atmos)和MPEG-H標準所設(shè)想的高保真三維立體聲(Ambosonics)和基于對象輸入的聽覺空間。它還可以注入個性化的頭部運動相關(guān)傳遞函數(shù)，并與CEVA MotionEngine頭部跟蹤軟件接口，以提供繪聲繪影的聽覺場景。CEVA提供功能強大的音頻和傳感器中樞DSP，包括CEVA-X2、CEVA-BX1、CEVA-BX2和SensPro系列，使得整套算法能夠以極低的功耗無縫運行。 VisiSonics首席執(zhí)行官RamaniDuraiswami博士表示：“眾所周知，CEVA在低功耗音頻DSP方面取得了廣泛的成功，其技術(shù)和產(chǎn)品驅(qū)動世界眾多領(lǐng)先OEM廠商提供的數(shù)十億個設(shè)備。通過與CEVA合作，我們可將RealSpace 3D音頻技術(shù)帶入其DSP助力的耳機和聽覺設(shè)備中，并能夠為最終用戶提供我們最新的空間音頻個性化功能，從而加快這項技術(shù)在移動領(lǐng)域的應(yīng)用，并將沉浸式3D音頻效果帶給每一個人。” CEVA營銷副總裁Moshe Sheier表示：“VisiSonics的RealSpace 3D音頻技術(shù)提供了令人耳目一新的聆聽體驗，我們非常高興與該公司合作，通過我們的音頻/傳感器中樞DSP和3D頭部跟蹤軟件進一步提升表現(xiàn)。在5G技術(shù)的支持下，在未來幾年中，用于移動設(shè)備和可穿戴設(shè)備的情境感知音頻功能的使用將會成倍增長。通過與VisiSonics合作，我們可以幫助OEM和ODM廠商在其聽覺設(shè)備中充分利用高精度3D音頻來應(yīng)對這一發(fā)展潮流。” CEVA可擴展的音頻和傳感器中樞DSP已經(jīng)針對聲音處理應(yīng)用進行了優(yōu)化，范圍涵蓋Always on的語音控制到多個傳感器融合。它們專門設(shè)計用于處理多麥克風語音處理應(yīng)用、高品質(zhì)音頻播放和后處理，以及在設(shè)備上實施聲音神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。此外，大型第三方音頻/語音軟件、硬件和開發(fā)工具企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)針對CEVA DSP優(yōu)化了其解決方案，用于眾多用例和應(yīng)用。如要了解有關(guān)CEVA音頻和語音產(chǎn)品的更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁https://www.ceva-dsp.com/app/audio-voice-and-speech/。 |
