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友恩半導(dǎo)體開關(guān)電源芯片基于高低壓集成技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，未來三年將持續(xù)開發(fā)高功率、低功耗、高集成度等產(chǎn)品，公司在研項(xiàng)目正穩(wěn)步推進(jìn)：公司處于驗(yàn)證完成逐步批量生產(chǎn)階段的在研項(xiàng)目技術(shù)水平較高；例如，開關(guān)電源芯片、家用電器用高集成度非隔離 Buck 開關(guān)電源芯片、適配器用 6 級(jí)能效 10~24W 集成原邊反饋開關(guān)電源芯片、充電器用高.效率同步整流芯片等。 友恩半導(dǎo)體公司將在電源管理電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)和器件工藝研究上持續(xù)投入，保持并擴(kuò)大在特色高低壓集成技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)。除此之外，友恩半導(dǎo)體將逐步規(guī)劃拓展新的技術(shù)領(lǐng)域：第.一、電源芯片內(nèi)核數(shù)字化技術(shù)：將數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)用于電源管理電路之中，可實(shí)現(xiàn)僅用模擬技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)的更復(fù)雜控制功能，以滿足多重任務(wù)的復(fù)雜電子系統(tǒng)對(duì)電源管理產(chǎn)品自適應(yīng)調(diào)整控制的要求。第二、電源芯片集成化技術(shù)：在消費(fèi)電子領(lǐng)域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗(yàn)的重點(diǎn)需求，這就要求公司新一.代產(chǎn)品支持更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。 友恩將從半導(dǎo)體晶圓高低壓集成器件工藝技術(shù)和高功率密度封裝技術(shù)兩大方向協(xié)同推進(jìn)新一.代更高集成度的開關(guān)電源芯片及其解決方案的研發(fā)。針對(duì) GaN 晶體管的高頻要求，開發(fā) MHz 級(jí)的極小延遲、高精度時(shí)序的驅(qū)動(dòng)技術(shù)，研究 GaN 器件專用電源架構(gòu)，提高 dv/dt 抗擾度，優(yōu)化導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)間以提高.效率和降低噪聲，減少高速開關(guān)輸出脈沖波形的畸變，大幅提高開關(guān)電源效率、縮小電源體積。面向遠(yuǎn)距離無線充電、電源開關(guān)、包絡(luò)跟.蹤、逆變器、變流器等市場(chǎng)。 |
