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友恩半導體開關電源芯片基于高低壓集成技術平臺進行技術升級，未來三年將持續開發高功率、低功耗、高集成度等產品，公司在研項目正穩步推進：公司處于驗證完成逐步批量生產階段的在研項目技術水平較高；例如，開關電源芯片、家用電器用高集成度非隔離 Buck 開關電源芯片、適配器用 6 級能效 10~24W 集成原邊反饋開關電源芯片、充電器用高.效率同步整流芯片等。 友恩半導體公司將在電源管理電路系統設計和器件工藝研究上持續投入，保持并擴大在特色高低壓集成技術上的優勢。除此之外，友恩半導體將逐步規劃拓展新的技術領域：第.一、電源芯片內核數字化技術：將數字信號處理技術用于電源管理電路之中，可實現僅用模擬技術難以實現的更復雜控制功能，以滿足多重任務的復雜電子系統對電源管理產品自適應調整控制的要求。第二、電源芯片集成化技術：在消費電子領域，電源的輕薄短小一直都是優化用戶體驗的重點需求，這就要求公司新一.代產品支持更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。 友恩將從半導體晶圓高低壓集成器件工藝技術和高功率密度封裝技術兩大方向協同推進新一.代更高集成度的開關電源芯片及其解決方案的研發。針對 GaN 晶體管的高頻要求，開發 MHz 級的極小延遲、高精度時序的驅動技術，研究 GaN 器件專用電源架構，提高 dv/dt 抗擾度，優化導通和關斷時間以提高.效率和降低噪聲，減少高速開關輸出脈沖波形的畸變，大幅提高開關電源效率、縮小電源體積。面向遠距離無線充電、電源開關、包絡跟.蹤、逆變器、變流器等市場。 |
