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來源：時代周報 美國對華為的制裁力度不斷加大。8月17日，美國國務院和商務部分別發布聲明，將華為旗下遍布全球的38家子公司列入《實體清單》，并在制裁細則上作了修改。聲明中稱：“修正案進一步限制了華為獲得使用美國軟件或者技術開發或者生產的同等芯片。” 美國商務部部長羅斯（WilburRoss）在聲明中表示，自5月份美國發布針對華為設計的芯片以來，“華為和其海外機構通過第三方采取回避措施，加大從美國購入軟件技術和先進半導體的力度”。羅斯認為當中構成對美國的國家安全風險不可接受，“新的、多管齊下的行動證明了我們對阻止華為行動的持續性。” 多家外媒都認為制裁新規將令華為無法向其他芯片制造商采購芯片。此前華為曾經向聯發科下了一筆購買1.2億顆芯片的大訂單，新措施可能讓這些芯片無法到貨。聯發科在8月18日發布聲明表示，公司一向遵循全球貿易相關法令規定，正密切關注美國出口管制規則的變化，并咨詢外部法律顧問，及時取得最新規定進行法律分析，以確保相關規則之遵循。 此外，由于美國針對華為簽發的一項通用許可到期并沒被續簽，華為已經上市的安卓手機可能面臨無法更新系統的情況，華為則回應稱會繼續為用戶提供系統更新和安全補丁。時代周報新媒體記者就此問題咨詢了華為客服，客服稱預裝了Google Play的手機可以通過切換外網完成系統更新。 外交部發言人趙立堅在回應美國對華為的制裁新規時表示，中方堅決反對美方蓄意抹黑和打壓華為等中國企業。他表示，一段時間以來，美方在拿不出任何真憑實據的情況下，泛化國家安全概念，濫用國家力量，對華為等中國企業采取各種限制措施，這是赤裸裸的霸權行徑。必須強調美方所作所為徹底戳破了美方一貫標榜的市場經濟和公平競爭原則的遮羞布，違反國際貿易規則，破壞全球產業鏈，供應鏈、價值鏈，這也必將損害美國國家利益和自身形象。 為華為改規則 美國商務部的聲明表示，今年5月份美國工業和安全局（BIS）修改了生效多年的外國制造直接產品規則（FDP），以限制華為獲得美國的技術和軟件。在此基礎上，美國工業和安全局再添加兩項新規定： 一、如果一項外國產商品是以美國軟件或技術為基礎，該外國產商品將被用作華為的生產設備或者成為華為產品的零件，則該項外國商品的交易需要得到美國商務部的許可才能進行。 二、當實體名單上的任何華為實體（華為公司和152家名單上的子公司）是這類交易的當事方，比如“采購方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”，該項交易需要獲得美國商務部的許可。 美國商務部在聲明中確認，新規定旨在禁止華為在沒有美國商務部許可的情況下，使用任何美國軟件或美國制造設備。 聯發科訂單或難以交付 簡單來說，任何使用了美國技術的科技產品，尤其是半導體元器件，在獲得美國商務部的許可前，不能賣給華為。由于聯發科的芯片生產幾乎無法避免使用美國的EDA（電子設計自動化）軟件和美國生產的半導體設備，因此如果聯發科繼續為華為生產芯片，聯發科自身也很可能遭受制裁。 據路透社報道，美國政府對于華為的種種限制，在打擊華為作為全球最大手機制造商的地位同時還擾亂了全球科技的供應鏈。 美國半導體工業協會對美國政府針對華為的制裁行為表示不滿，協會主席兼首席執行官約翰·紐弗（John Neuffer）發表聲明：“這些對商用芯片銷售的廣泛限制將給美國半導體行業帶來重大破壞。對于政府從先前支持意在實現既定的國家安全目標，同時限制對美國企業的傷害所采取的更節制做法，發生突然的立場轉變，我們感到驚訝和擔憂。”但媒體和投行普遍認為美國總統特朗普不會在大選之前改變其對華為的態度。 ARM被收購或加劇中國芯片困境 本周另外一件值得關注的科技業界大事，則是日本軟銀集團旗下的英國芯片架構企業ARM，最快將于今年夏天被美國芯片企業英偉達（Nvidia）收購，若收購成功，將令美國對華為的制裁措施“功力大增”。 據英國媒體報道，目前英偉達和軟銀就收購ARM進入最終談判階段，預計將很快成事。收購金額據報將高達400億英鎊，不過這項收購最終還需要英國政府的批準。 CPU架構是芯片設計的最重要一環，目前全球市場90%的手機芯片都是基于arm架構開發的，包括華為海思的自研芯片。極端情況下，美國政府甚至有可能禁止英偉達和ARM將芯片設計方案授權給任何一家和華為有業務往來的芯片制造商，這將迫使華為放棄現在的麒麟芯片發展路徑，研發成本將被大幅增加。 投行：華為或從手機行業暫時撤退 多家海外投資機構認為，新的制裁措施會對華為的手機業務造成巨大的負面影響，甚至會迫使華為在短期內放棄手機業務。Jefferies投行在一份研究報告中指出，如果由于限制措施的不斷擴大，華為無法（向外）采購芯片，其“手機業務可能會面臨消失的風險”。摩根大通則認為，短期內包括小米、蘋果等手機品牌可能因此受益。 移動終端行業戰略專家孫燕飚在接受時代周報新媒體采訪時指出，華為手機確實會在一兩年里遇到困難，尤其是P系列和Mate系列等高端新品可能在明年無法面世，“但中低端產品應該還會有空間”。 孫燕飚還表示，華為在IOT產品、鴻蒙系統方面還有底牌沒出，美國的制裁會讓華為更堅定地自主創新。“如果美國真的繼續瘋狂地、無底線地針對華為的話，我相信中國會有對應的反制措施。” 時代周報新媒體曾就如何應對美國制裁新規的問題聯系華為相關人士，但至截稿時未獲回復。 事實上，華為對可能發生的最壞情況早有準備。早在今年三月，華為輪值董事長徐直軍在華為2019年業績說明會上表示“就算在（上游芯片代工被禁）這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國臺灣聯發科、中國展訊購買芯片來生產手機，就算華為因為長期不能生產芯片做出了犧牲，相信在中國大陸會有很多芯片企業成長起來。華為還可以從韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商提供的芯片來研發生產產品。” 現在正是華為“長期不能生產芯片”，“做出犧牲”的最壞情況，華為對手機業務大幅倒退已經做了心理準備。日前已經啟動的“南泥灣項目”，是華為對應美國全方位封殺的對應措施，該項目意在制造終端產品的過程中，規避應用美國技術，以加速實現供應鏈的“去美國化”。目前，華為的筆記本電腦、智慧屏和IoT家居智能產品等已被納入“南泥灣項目”，將率先成為“完全不受美國影響的產品”。 至于手機方面，除非美國的對華政策在11月大選后大幅調整對華政策，否則華為未來一兩年損失大量市場份額的局面將很難避免。 |
