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還在讀書的時候老師總是說搞電子技術這行的一定要多看資料，而更重要的多動手。而我就記住了前半句，想我愛研發網、我愛方案網 、老古論壇、電子元件技術網這些口碑的不錯的行業電子技術網站我都特別喜歡逛。而從這些網站上也總能淘到一些自己想要的東西。最近做的項目中要使用到貼片電容，之前研究的不多，一開始失誤了幾次，后來上網查找了些資料加上之前失敗的操作經驗總算蒙混過關，這就把自己找的一些資料已經操作中的經驗整理了下。【本人qq：1454641288歡迎同行交流】 使用貼片電容的注意事項： MLCC（片狀多層陶瓷電容）現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應用上也會有一些誤區，以為MLCC是很簡單的電子元器件件，所以工藝要求不高。其實，MLCC是很脆弱的元件，應用時一定要注意。以下談談MLCC應用上的一些問題和注意事項。 隨著技術的不斷發展，貼片電容MLCC現在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以稍微有點形變就容易使其產生裂紋。另外同樣材質、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。另外一個方面是，相同材質、容量和耐壓時，尺寸小的電容要求每層介質更薄，導致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴重時引起內部層間錯位短路等安全問題。而且裂紋有一個很麻煩的問題是，有時比較隱蔽，在電子設備出廠檢驗時可能發現不了，到了客戶端才正式暴露出來。所以防止貼片電容MLCC產生裂紋意義重大。 當貼片電容MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外，在貼片電容MLCC焊接過后的冷卻過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數不同，于是產生應力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片外協廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接；樣品生產時，一般也是手工焊接；特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接；修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。 首先必須告知工藝和生產人員電容熱失效問題，讓其思想上高度重視這個問題。其次，必須由專門的熟練工人焊接。還要在焊接工藝上嚴格要求，比如必須用恒溫烙鐵，烙鐵不超過 315°C（要防止生產工人圖快而提高焊接溫度），焊接時間不超過3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接質量等等。最好的手工焊接是先讓焊盤上錫，然后烙鐵在焊盤上使錫融化，此時再把電容放上去，烙鐵在整個過程中只接觸焊盤不接觸電容（可移動靠近），之后用類似方法（給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。 機械應力也容易引起MLCC產生裂紋。由于電容是長方形的（和PCB平行的面），而且短的邊是焊端，所以自然是長的那邊受到力時容易出問題。于是，排板時要考慮受力方向。比如分板時的變形方向于電容的方向的關系。在生產過程中，凡是PCB可能產生較大形變的地方都盡量不要放電容。比如PCB定位鉚接、單板測試時測試點機械接觸等等都會產生形變。另外半成品PCB板不能直接疊放，等等。 |
