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國產EDA行業的領軍企業——芯和半導體近日正式拉開其Xpeedic EDA2020版本軟件工具集的發布序列。 Xpeedic EDA工具集涵蓋了從芯片、封裝、系統仿真到軟件云管理四大領域在仿真方面的最新研發成果，延續了軟件一直以來為人津津樂道的高效、簡便和想您所想的特點，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。本月首先發布的高速系統仿真解決方案2020版本首次引入基于人工智能技術的綜合引擎、首創通道級AMI自適應優化算法、開發多種經典優化算法和智能優化算法、以及DOE算法等核心技術，驅動高速系統設計持續創新。 
以下是Xpeedic EDA高速系統仿真解決方案2020版本的部分亮點： · 新流程發布–ChannelExpert：業內首款基于自適應優化技術的系統級全鏈路時頻域自動化仿真平臺，全新開發基于豐富通道模板的全鏈路多通道自動分析和優化前仿真流程，內嵌包括200GBASE-KR4和CEI56G PAM4等標準協議在內的43種系統無源鏈路標準符合度檢查功能，同時輸出標準分析報告。 · 新流程發布–SnpExpert：業內首款支持多極點Dk/Df參數自動提取的高速板材參數提取功能，新增多種高速協議并可以部署在服務器端供第三方工具遠程調用，已經成為內業使用最廣泛的S參數專業后處理工具。 · 新流程發布–TmlExpert：業內最專業的傳輸線阻抗控制與設計工具，內嵌2D RLGC、2.5D MoM和3D FEM核心電磁場仿真引擎技術。支持基于人工智能綜合引擎的各種類型傳輸線綜合流程，可在幾秒鐘內快速準確地綜合出傳輸線的多個物理參數。 · 新流程發布–JobQueue：業內首款基于AWS云的仿真項目專業管理平臺。支持多種電磁、熱和應力主流仿真工具深度實時管理以及仿真資源優化，并可以支持AWS云和本地計算集群混合模式。 · 新功能發布–Hermes：基于業內領先的FEM3D、Hybrid和MoM Solver等仿真引擎技術，支持多封裝和PCB聯合仿真，滿足封裝和板級上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以滿足射頻/數字混合仿真需求。 · 新功能發布–LibManager：最專業的電感、電容和磁珠等器件庫網頁管理平臺，具備SI和PI等器件特性在線管理和模型轉換功能，并可以與業內常用SI和PI仿真工具直接互動。 · 新功能發布–ViaExpert：業內最好用的過孔參數化建模和仿真優化工具，內嵌連接器、過孔陣列、SMS、BGA和SMP等多種參數化模板，為56Gbps和更高速系統設計優化提供更優方案。 · 新功能發布–CableExpert：內嵌同軸、雙絞線和USB等多種線纜模板，幫助用戶快速建立三維模型并快速分析線纜特性，已成為業內最便捷的線纜建模和分析工具。 以上發布詳情，您可以通過Xpeedic.cn下載相關產品手冊，或即刻報名參加芯和EDA網絡研討會。 關于芯和半導體 芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。 芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。 芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。 芯和半導體創建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問 www.xpeedic.cn。 |
