―支持低壓外圍電路,有效減少器件數― 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出行業首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數據傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并將于今日開始出貨。 新產品能在低至2.2V的低電壓下工作,因此能夠適應外圍電路的較低電壓,甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無需使用單獨的電源驅動光耦,從而能夠減少組件數量。 新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度范圍內閾值輸入電流低至1.6mA(最大值)、供電電流低至0.5mA(最大值),能夠直接通過微控制器來驅動,有助于降低功耗。 新型光耦采用5引腳SO6封裝,最大封裝高度僅為2.3mm,為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。 應用: 高速數字接口 (可編程邏輯控制器(PLC)、通用變頻器、測量設備和控制設備等) 特性: 低工作電壓:VDD=2.2V至5.5V 低閾值輸入電流:IFLH=1.6mA(最大值) 低供電電流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值) 高額定工作溫度:Topr最大值=125℃ 高速數據傳輸率: 5Mbps(典型值)(TLP2312) 20Mbps(典型值)(TLP2372) 主要規格: (除非另有說明,@Ta=-40至+125℃)
[1] 根據東芝2020年6月調查,在高速通信IC輸出光耦產品中。 [2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF時。 如需了解相關新產品的更多信息,請訪問以下網址: TLP2312: https://toshiba-semicon-storage. ... detail.TLP2312.html TLP2372: https://toshiba-semicon-storage. ... detail.TLP2372.html 如需了解相關東芝光半導體器件產品線的更多信息,請訪問以下網址: 光半導體器件: https://toshiba-semicon-storage. ... ptoelectronics.html 如需了解相關新產品在線分銷商網站的供貨情況,請訪問以下網址: TLP2312: https://toshiba-semicon-storage. ... kcheck.TLP2312.html TLP2372: https://toshiba-semicon-storage. ... kcheck.TLP2372.html |