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專為電力電子工程師使用而設(shè)計(jì)，可滿足小尺寸、高功率密度和高效率的關(guān)鍵要求 基美電子（“KEMET”）（繼續(xù)通過使用KONNEKT高密度封裝技術(shù)擴(kuò)展其廣受歡迎的KC-LINK系列來增強(qiáng)其電源轉(zhuǎn)換解決方案，從而滿足業(yè)界對快速開關(guān)寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體、EV/HEV、LLC諧振轉(zhuǎn)換器和無線充電應(yīng)用不斷增長的需求。這項(xiàng)技術(shù)將KC-LINK堅(jiān)固耐用的專有C0G賤金屬電極（BME）電介質(zhì)系統(tǒng)與KONNEKT的創(chuàng)新型瞬態(tài)液相燒結(jié)（TLPS）材料相結(jié)合，創(chuàng)建了一種表面貼裝多芯片解決方案，其非常適合高密度封裝和高效率的應(yīng)用使用，所產(chǎn)生的電容高達(dá)單個多層陶瓷電容器的四倍。 
采用KONNEKT的KC-LINK電容器具有高機(jī)械強(qiáng)度，因此無需使用引線框架即可實(shí)現(xiàn)安裝。這種設(shè)計(jì)提供了極低的有效串聯(lián)電感（ESL），從而擴(kuò)大了工作頻率范圍并可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化。這個系列屬于商業(yè)級產(chǎn)品，具有錫端子鍍層，無鉛，并且符合RoHS和REACH標(biāo)準(zhǔn)。采用KONNEKT技術(shù)的電容器還具有獨(dú)特的能力——可以以低損耗方向安裝，從而進(jìn)一步提高其功率處理能力。 KEMET革命性的1類C0G電介質(zhì)系統(tǒng)與KONNEKT技術(shù)相結(jié)合，提供了一種低損耗、低電感的封裝，它能夠處理極高的紋波電流，并且電容值不隨直流電壓而變化，電容值相對溫度的變化也可忽略不計(jì)。該電容器設(shè)計(jì)用于最高150℃的工作溫度范圍，可在最低散熱需求的高功率密度應(yīng)用中將其安裝在靠近快速開關(guān)半導(dǎo)體的位置。這些元器件預(yù)期在航空航天、醫(yī)療和汽車應(yīng)用的DC/DC轉(zhuǎn)換器市場獲得增長。根據(jù)Business Insider（商業(yè)內(nèi)幕）*的數(shù)據(jù)，從2019年到2025年，全球DC-DC轉(zhuǎn)換器市場預(yù)計(jì)將以17.5%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，到2025年將達(dá)到224億美元。 “KC-LINK電容器的ESR很低，可實(shí)現(xiàn)同類最佳的抗紋波電流能力。”基美電子副總裁兼技術(shù)院士John Bultitude博士表示，“與KONNEKT技術(shù)結(jié)合，該解決方案可通過將多個電容器組合到單個高密度、超低損耗的封裝中來提高效率，從而提供熱穩(wěn)定性和機(jī)械堅(jiān)固性。” 基美電子采用KONNEKT技術(shù)的KC-LINK系列，可通過基美電子的分銷商立即購買。若欲更進(jìn)一步了解采用KONNEKT技術(shù)的KC-LINK的功能和應(yīng)用，請?jiān)L問kemet.com/konnekt |
