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Systek SAP 工藝系列

發(fā)布時(shí)間:2020-6-3 16:15    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: Systek , SAP
MacDermid Alpha Systek SAP 工藝系列是 IC 載板高性能增層流程RDL的產(chǎn)品系列, 為不同材料提供多個(gè)制程選項(xiàng),并在預(yù)處理、清潔整孔、活化和電鍍步驟方面提供革命性的技術(shù)創(chuàng)新。Systek SAP 工藝在全樹脂板上提供最佳的金屬化基層。搭配各種工藝流程可用于生產(chǎn)各類型的高精密度PCB板;如高密度細(xì)線路、超細(xì)線路以及軟板材料的 IC 載板。



Systek SAP 首先進(jìn)行四步驟除膠渣工藝,可調(diào)整工藝以最佳方式處理多種基板材料。形成最小的粗糙度同時(shí)還能夠確保孔壁和底銅的清潔度。后續(xù)的整孔可確保鈀催化劑在基材上吸附良好。Systek SAP 銅金屬化工藝包括離子鈀活化系統(tǒng)、零應(yīng)力化學(xué)沉銅和選擇性的防氧化工藝。Systek  SAP 系列半加成工藝中的新技術(shù)共同為基板制造工藝提供了一個(gè)易于使用的濕制程解決方案,用于創(chuàng)建低于 5/5 微米的線寬/線距的 RDL,用于高密度封裝。

電子線路方案的 Bill Bowerman (Director of Primary Metallization) 表示:“Systek SAP 工藝代表了多年在高科技電路均化領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)的巔峰。透果使用我們創(chuàng)新的工藝,將可以幫助IC 載板制造商實(shí)現(xiàn)下一代降低粗糙度、高密度封裝元件的設(shè)計(jì),制造商對(duì)于將產(chǎn)能擴(kuò)展到新的設(shè)計(jì)領(lǐng)域感到興奮”

高性能IC 載板增層流程半加成法銅金屬化工藝

Systek SAP銅金屬化工藝是半加成法高性能IC 載板的直接電鍍工藝,改良了多種工藝。該系統(tǒng)專為裸銅基板的種子層金屬化而設(shè)計(jì),由完整的工藝化學(xué)線組成,包括除膠渣、清潔整孔、活化和金屬化工藝。為了完成增層構(gòu)建,Systek SAP與 Systek 先進(jìn)二合一功能的通盲并電鍍技術(shù)兼容,允許同時(shí)填盲孔和電鍍線路。相輔相成的改良Systek SAP工藝可實(shí)現(xiàn)極高密度線路,減少基材的表面粗糙度,從而提高層性能和可靠性。



SYSTEK SAP 除膠渣工藝

Systek SAP 首先進(jìn)行四步驟除膠渣工藝,可調(diào)整工藝以最佳方式處理多種基板材料。產(chǎn)生最小的粗糙度,同時(shí)確保孔壁和底銅的清潔度。第一步是SystekSweller 120,一種溶劑型膨松劑,可使其材料表面更濕潤(rùn)。然后,然后是Systek Oxidizer 200和Systek Neutralizer 200,一種高錳酸鹽咬蝕/中和系統(tǒng),去除激光鉆孔碎屑片,改善表面粗糙度。

除膠渣最后一步驟是Systek GE 360 玻纖咬蝕,使材料的玻璃纖維表面能夠更完整的、均勻的吸附鈀催化劑。Systek SAP 除膠渣為增層法基板產(chǎn)生最小的粗糙度的同時(shí)確保孔壁和底銅的清潔度,Systek SAP 除膠渣步驟可實(shí)現(xiàn)完美的平衡,使之具有卓越的銅結(jié)合力。



Systek SAP 整孔工藝

Systek SAP 整孔工藝是一個(gè)三步驟系統(tǒng),可確保鈀催化劑吸附到基材中。工藝從Systek Conditioner 400開始,是一種化學(xué)鍵增強(qiáng)預(yù)處理,然后是Systek Conditioner 460,一種陽離子型樹脂和玻璃纖維調(diào)整劑。調(diào)整后接續(xù)Systek Oxidizer 500,用來微蝕清潔盲孔底墊。通過三個(gè)步驟的接續(xù)的處理,可以完成絕佳的活化步驟,在清潔以及潤(rùn)濕難度高的區(qū)域達(dá)成有效的化學(xué)沉銅沉積。



SYSTEK SAP 金屬化工藝

Systek SAP 銅金屬化工藝包括鈀活化系統(tǒng)、化學(xué)沉銅金屬化工藝和選擇使用的防氧化劑。Systek Activate 620 / Systek Reducer 700 是一種離子鈀活化系統(tǒng),與專門的整孔劑配合使用,在樹脂表面提供高活性的催化劑。Systek Copper 850 是一種零應(yīng)力化學(xué)沉銅槽。基板活化后,進(jìn)入最終化學(xué)沉銅階段。



如欲了解更多關(guān)于Systek SAP 工藝,請(qǐng)立刻與我們聯(lián)絡(luò)。

姓名: Bill Bowerman
職位: Director of Primary Metallization, Circuitry Solutions
電郵: William.Bowerman@MacDermidAlpha.com  


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