MacDermid Alpha Systek SAP 工藝系列是 IC 載板高性能增層流程RDL的產品系列, 為不同材料提供多個制程選項,并在預處理、清潔整孔、活化和電鍍步驟方面提供革命性的技術創新。Systek SAP 工藝在全樹脂板上提供最佳的金屬化基層。搭配各種工藝流程可用于生產各類型的高精密度PCB板；如高密度細線路、超細線路以及軟板材料的 IC 載板。
Systek SAP 首先進行四步驟除膠渣工藝，可調整工藝以最佳方式處理多種基板材料。形成最小的粗糙度同時還能夠確保孔壁和底銅的清潔度。后續的整孔可確保鈀催化劑在基材上吸附良好。Systek SAP 銅金屬化工藝包括離子鈀活化系統、零應力化學沉銅和選擇性的防氧化工藝。Systek SAP 系列半加成工藝中的新技術共同為基板制造工藝提供了一個易于使用的濕制程解決方案，用于創建低于 5/5 微米的線寬/線距的 RDL，用于高密度封裝。 電子線路方案的 Bill Bowerman (Director of Primary Metallization) 表示：“Systek SAP 工藝代表了多年在高科技電路均化領域經驗的巔峰。透果使用我們創新的工藝，將可以幫助IC 載板制造商實現下一代降低粗糙度、高密度封裝元件的設計，制造商對于將產能擴展到新的設計領域感到興奮” 高性能IC 載板增層流程半加成法銅金屬化工藝 Systek SAP銅金屬化工藝是半加成法高性能IC 載板的直接電鍍工藝，改良了多種工藝。該系統專為裸銅基板的種子層金屬化而設計，由完整的工藝化學線組成，包括除膠渣、清潔整孔、活化和金屬化工藝。為了完成增層構建，Systek SAP與 Systek 先進二合一功能的通盲并電鍍技術兼容，允許同時填盲孔和電鍍線路。相輔相成的改良Systek SAP工藝可實現極高密度線路，減少基材的表面粗糙度，從而提高層性能和可靠性。
SYSTEK SAP 除膠渣工藝 Systek SAP 首先進行四步驟除膠渣工藝，可調整工藝以最佳方式處理多種基板材料。產生最小的粗糙度，同時確保孔壁和底銅的清潔度。第一步是SystekSweller 120，一種溶劑型膨松劑，可使其材料表面更濕潤。然后，然后是Systek Oxidizer 200和Systek Neutralizer 200，一種高錳酸鹽咬蝕/中和系統，去除激光鉆孔碎屑片，改善表面粗糙度。 除膠渣最后一步驟是Systek GE 360 玻纖咬蝕，使材料的玻璃纖維表面能夠更完整的、均勻的吸附鈀催化劑。Systek SAP 除膠渣為增層法基板產生最小的粗糙度的同時確保孔壁和底銅的清潔度，Systek SAP 除膠渣步驟可實現完美的平衡,使之具有卓越的銅結合力。
Systek SAP 整孔工藝 Systek SAP 整孔工藝是一個三步驟系統，可確保鈀催化劑吸附到基材中。工藝從Systek Conditioner 400開始，是一種化學鍵增強預處理，然后是Systek Conditioner 460，一種陽離子型樹脂和玻璃纖維調整劑。調整后接續Systek Oxidizer 500，用來微蝕清潔盲孔底墊。通過三個步驟的接續的處理，可以完成絕佳的活化步驟，在清潔以及潤濕難度高的區域達成有效的化學沉銅沉積。
SYSTEK SAP 金屬化工藝 Systek SAP 銅金屬化工藝包括鈀活化系統、化學沉銅金屬化工藝和選擇使用的防氧化劑。Systek Activate 620 / Systek Reducer 700 是一種離子鈀活化系統，與專門的整孔劑配合使用，在樹脂表面提供高活性的催化劑。Systek Copper 850 是一種零應力化學沉銅槽。基板活化后，進入最終化學沉銅階段。
如欲了解更多關于Systek SAP 工藝，請立刻與我們聯絡。 姓名: Bill Bowerman 職位: Director of Primary Metallization, Circuitry Solutions 電郵: William.Bowerman@MacDermidAlpha.com
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