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搞定疊層，你的PCB設計也可以很高級 1 層疊的定義及添加 對高速多層板來說，默認的兩層設計無法滿足布線信號質量及走線密度要求，這個時候需要對PCB層疊進行添加，以滿足設計的要求。 2 正片層與負片層 正片層就是平常用于走線的信號層（直觀上看到的地方就是銅線），可以用“線”“銅皮”等進行大塊鋪銅與填充操作，如圖8-32所示。 file:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml21664\wps118.png 圖8-32 正片層 負片層則正好相反，即默認鋪銅，就是生成一個負片層之后整一層就已經被鋪銅了，走線的地方是分割線，沒有銅存在。要做的事情就是分割鋪銅，再設置分割后的鋪銅的網絡即可，如圖8-33所示。 file:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml21664\wps119.png 圖8-33 負片層 3 內電層的分割實現 在Protel版本中，內電壓是用“分裂”來分割的，而現在用的版本Altium Designer 19直接用“線條”、快捷鍵“PL”來分割。分割線不宜太細，可以選擇15mil及以上。分割鋪銅時，只要用“線條”畫一個封閉的多邊形框，再雙擊框內鋪銅設置網絡即可，如圖8-34所示。 file:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml21664\wps120.png 圖8-34 雙擊給予網絡 正、負片都可以用于內電層，正片通過走線和鋪銅也可以實現。負片的好處在于默認大塊鋪銅填充，再進行添加過孔、改變鋪銅大小等操作都不需要重新鋪銅，這樣省去了重新鋪銅計算的時間。中間層用電源層和GND層（也稱地層、地線層、接地層）時，層面上大多是大塊鋪銅，這樣用負片的優勢就很明顯。 4 PCB層疊的認識 隨著高速電路的不斷涌現，PCB的復雜度也越來越高，為了避免電氣因素的干擾，信號層和電源層必須分離，所以就牽涉到多層PCB的設計。在設計多層PCB之前，設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層、6層，還是更多層數的電路板。這就是設計多層板的一個簡單概念。 確定層數之后，再確定內電層的放置位置及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響PCB的EMC性能的一個重要因素，一個好的層疊設計方案將會大大減小電磁干擾（EMI）及串擾的影響。 板的層數不是越多越好，也不是越少越好，確定多層PCB的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對生產廠家來說，層疊結構對稱與否是PCB制造時需要關注的焦點。所以，層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。 對有經驗的設計人員來說，在完成元件的預布局后，會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析，再綜合有特殊布線要求的信號線（如差分線、敏感信號線等）的數量和種類來確定信號層的層數，然后根據電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內電層的層數。這樣，整個電路板的層數就基本確定了。 5 常見的PCB層疊 確定了電路板的層數后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。圖8-35和圖8-36分別列出了常見的4層板和6層板的層疊結構。 file:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml21664\wps121.png 圖8-35 常見的4層板的層疊結構 file:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml21664\wps122.png 圖8-36 常見的6層板的層疊結構 6 層疊分析 怎么層疊？哪樣層疊更好？一般遵循以下幾點基本原則。 ① 元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）。 ② 盡可能無相鄰平行布線層。 ③ 所有信號層盡可能與地平面相鄰。 ④ 關鍵信號與地層相鄰，不跨分割區。 可以根據以上原則，對如圖8-35和圖8-36所示的常見的層疊方案進行分析，分析情況如下。 （1）3種常見的4層板的層疊方案優缺點對比如表8-1所示。 file:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml21664\wps123.png （2）4種常見的6層板的層疊方案優缺點對比如表8-2所示。 file:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml21664\wps124.png 通過方案1到方案4的對比發現，在優先考慮信號的情況下，選擇方案3和方案4會明顯優于前面兩種方案。但是在實際設計中，產品都是比較在乎成本的，然后又因為布線密度大，通常會選擇方案1來做層疊結構，所以在布線的時候一定要注意相鄰兩個信號層的信號交叉布線，盡量讓串擾降到最低。 （3）常見的8層板的層疊推薦方案如圖8-37所示，優選方案1和方案2，可用方案3。 file:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml21664\wps125.png 圖8-37 常見的8層板的層疊推薦方案 7 層的添加及編輯 確認層疊方案之后，如何在Altium Designer當中進行層的添加操作呢？下面簡單舉例說明如下。 （1）執行菜單命令“設計-層疊管理器”或者按快捷鍵“DK”，進入如圖8-38所示的層疊管理器，進行相關參數設置。 file:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml21664\wps126.png 圖8-38 層疊管理器 （2）單擊鼠標右鍵，執行“Insert layer above”或“Insert layer below”命令，可以進行添加層操作，可添加正片或負片；執行“Move layer up”或“Move layer down”命令，可以對添加的層順序進行調整。 （3）雙擊相應的名稱，可以更改名稱，，一般可以改為TOP、GND02、SIN03、SIN04、PWR05、BOTTOM這樣，即采用“字母+層序號（Altium Designer 19自帶這個功能）”，這樣方便讀取識別。 （4）根據層疊結構設置板層厚度。 （5）為了滿足設計的20H，可以設置負片層的內縮量。 （6）單擊“OK”按鈕，完成層疊設置。一個4層板的層疊效果如圖8-39所示。 file:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml21664\wps127.png 圖8-39 4層板的層疊效果 建議信號層采取正片的方式處理，電源層和地線層采取負片的方式處理，可以在很大程度上減小文件數據量的大小和提高設計的速度。 -END-電壓、電流、電阻器、電容器、電感器、二極管、三極管、電位器、穩壓塊、保險管、集成IC，你能夠說出主板、聲卡等配件上那些小元件叫做什么，又有什么作用嗎？如果想成為元件（芯片）級高手的話，掌握一些相關的電子知識是必不可少的。 《圖解：電子元器件知識大全》 在檢修某硬件時用萬用表測量出某個電阻的阻值已為無窮大，雖然可斷定這個電阻已損壞，但由于電腦各板卡及各種外設均沒有電路圖（只有極少數產品有局部電路圖），故并不知電阻在未損壞時的具體阻值，所以就無法對損壞元件進行換新處理。可如果能看懂電阻上的色環標識的話，就可知道這個已損壞電阻的標稱阻值，換新也就不成問題，故障自然也就會隨之排除。所以元器件知識非常重要。本資料就包含了一些非常實用的電子知識。 |
