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進入21世紀，隨著計算機及互聯網、移動通信、平板顯示、太陽能光伏和節能照明等電子信息產業的迅速普及，電子電器產品持續向數字化、小型化、柔性化、多功能化、高可靠性、低能耗等方向發展，與之密切相關的電子封裝技術進入了超高速發展時期。 斯利通陶瓷電路板【電：155 2784 6441】之理想的電子封裝基板材料必須滿足以下基本要求： 1）高熱導率，低介電常數，有較好的耐熱、耐壓性能； 2）熱膨脹系數接近芯片材料Si或GaAs，避免芯片的熱應力損壞； 3）有足夠的強度、剛度，對芯片和電子元器件起到支撐和保護的作用； 4）成本盡可能低，滿足大規模工業生產應用的需求； 5）具有良好的加工、組裝和安裝性能。常用的電子封裝基板材料包括有機封裝基板、金屬基復合基板和陶瓷封裝基板三大類。 相比傳統的基板材料，陶瓷基板有眾多優點： 1）熱導率高，可以將高集成度封裝產生的熱量及時排出； 2）化學穩定性強，在加工過程中能耐酸、堿、有機溶劑的浸蝕，不產生變色、溶脹等特性變化； 3）絕緣性能好，可靠性高； 4）介電系數較小，高頻特性好，可以降低信號延遲時間； 5）機械強度高，有良好的尺寸穩定性，使元器件安裝精度高； 6）耐熱性能強，無機基板材料玻璃化溫度普遍高于有機基板材料，在熱沖擊和熱循環過程中不易損傷； 7）熱膨脹系數更接近硅，無機基板材料（2.3-10 ppm/℃）熱膨脹系數普遍低于有機基板材料（高于12 ppm/℃）。 因此，陶瓷材料逐漸發展成為新一代集成電路以及功率電子模塊的理想封裝基材，陶瓷電路板封裝技術也得到了廣泛的關注和迅速發展。表1 給出了常用陶瓷封裝材料與Si的性能對比，目前常用的陶瓷基板材料包括Al2O3、SiC、BeO以及AlN等。 |
