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1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網絡表。當然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經有了網絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統，在PCB設計系統中，可以直接取用零件封裝，人工生成網絡表。 2、手工更改網絡表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網絡上，沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。 PCB設計之步驟二：畫出自己定義的非標準器件的封裝庫 建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB 庫專用設計文件。 PCB設計之步驟三：設置PCB設計環境和繪制印刷電路板的版框含中間的鏤空等 1、進入PCB抄板系統后的第一步就是設置PCB設計環境，包括設置格點大小和類型，光標類型，版層參數，布線參數等等。大多數參數都可以用系統默認值，而且這些參數經過設置之后，符合個人的習慣，以后無須再去修改。 2、規劃印刷電路板，主要是確定電路板的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤。對于3mm 的螺絲可用6.5~8mm 的外徑和3.2~3.5mm 內徑的焊盤對于標準板可從其它板或PCB izard 中調入。 注意：在繪制電路板地邊框前，一定要將當前層設置成Keep Out層，即禁止布線層。 PCB設計之步驟四：打開所有要用到的PCB抄板庫文件后，調入網絡表文件和修改零件封裝 這一步是非常重要的一個環節，網絡表是PCB自動布線的靈魂，也是原理圖設計與印象電路版設計的接口，只有將網絡表裝入后，才能進行電路版的布線。 在原理圖設計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。因此，原理圖設計時，零件的封裝可能被遺忘，在引進網絡表時可以根據設計情況來修改或補充零件的封裝。 當然，可以直接在PCB內人工生成網絡表，并且指定零件封裝。 PCB設計之步驟五：布置電路板抄板零件封裝的位置，也稱零件布局 Protel99可以進行自動布局,也可以進行手動布局。如果進行自動布局，運行"Tools"下面的"Auto Place",用這個命令，你需要有足夠的耐心。布線的關鍵是布局，多數設計者采用手動布局的形式。用鼠標選中一個元件，按住鼠標左鍵不放，拖住這個元件到達目的地，放開左鍵，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項包含自動選擇和自動對齊。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉、展開和整理成組，就可以移動到板上所需位置上了。當簡易的布局完成后，使用自動對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。 提示：在自動選擇時，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。 注意：零件布局，應當從機械結構散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機械尺寸有關的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。 PCB抄板之步驟六：根據情況再作適當調整然后將全部器件鎖定 假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實驗板的布線區。對于大板子，應在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應加固定螺絲孔，有需要的話可在適當位置放上一些測試用焊盤，最好在原理圖中就加上。將過小的焊盤過孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網絡定義到地或保護地等。 放好后用VIEW3D 功能察看一下實際效果，存盤。 PCB設計之步驟七：PCB改板布線規則設置 布線規則是設置布線的各個規范(象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結構等部分規則，可通過Design-Rules 的Menu 處從其它板導出后，再導入這塊板)這個步驟不必每次都要設置，按個人的習慣，設定一次就可以。 PCB線路板散熱：一般會采取兩種解決方案來降低手機PCB線路板發熱的問題：一種就是硬件散熱，比如使用石墨片或導熱硅脂散熱，而一種就是內核優化散熱。 導熱石墨片是石墨烯堆垛成的，石墨烯是一種二維結構的碳材料，導熱系數高達1600 W/m·K，高于碳納米管和金剛石。在水平方向導熱快，在縱向上起到熱的效果。所以我們看到，如今很多很多電子產品品牌都在使用石墨散熱。例如蘋果和LG、小米手機等，都采用了石墨散熱。 導熱硅脂散熱，導熱硅脂是牙膏狀，使用時直接涂抹就可以了，使用方便，導熱系數高達500W/m·K，使CPU和散熱器良好接觸，使CPU的熱量及時傳遞到散熱器上，再通過散熱器散發出去，從而起到為CPU散熱的目的。 我們是合肥傲琪電子科技有限公司，導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱石墨片等具有導熱、散熱、填充、絕緣、減震、環保的導熱材料生產廠家，品質一流，價格實惠。歡迎您來索取樣品，我們免費送樣品給貴公司檢測。 聯系人：董先生 聯系方式:請點開我的個人資料 公司網站 |
