作者:安森美半導體產品營銷經理Pramit Nandy,安森美半導體產品營銷經理Sudhama Shastri 如今,新的復雜業務模型正采用基于云的平臺,通過省去內部數據中心,以提高效率,減少資本支出(CAPEX)和運營支出(OPEX)。采用云存儲和基于云的服務代表一個真正的大趨勢,近幾年不僅在大型企業越來越流行,而且在中小型企業(SMB)中所占比例也顯著增加。除了少數企業出于性能、可靠性或網絡和數據安全原因而需要保留內部數據中心,大多數企業將持續這趨勢。 云存儲市場規模將以23.7%的復合年增長率(CAGR)增長,預計到2022年將達到889.1億美元。據估計,數據中心和基于云的存儲消耗當今總發電量的3%,隨著對云存儲和數據中心的需求以如此快的速度增長,預計能源需求在短期內將顯著增加。由于能源使用對環境的影響和節省數百萬美元運營成本的潛力,數據中心設計人員面臨挑戰,要通過采用先進的配電和管理方案來提高能效,同時保持或減小外形。在這領域,即使提高最小百分比的能效,也相當于節省大量寶貴的能源和成本。 一個重要的目標是降低電源使用效率(PUE)比率。 為實現這一目標,需要技術來獲得更高的能效、準確性和可靠性。 這與配電系統(PDU)、母線槽、不間斷電源(UPS)以及保護它們的電路。 由于數據中心和基于云的系統的功率密度不斷提高,對過流保護的要求比以往任何時候都更具挑戰性,并且已成為所有保護考慮因素中最關鍵的因素之一。對更高的準確性、可靠性、安全性(例如滿足IEC 62368標準)和具有先進診斷的快速響應的需求正越來越普遍。傳統保險絲由于響應遲緩、缺乏診斷或故障報告不能滿足這些要求。 將電子保險絲(eFuse)與同等傳統保險絲例如熔融熔斷器和聚合物正溫系數(PPTC)可復位保險絲的規格和性能進行比較表明,eFuse具有非常低的響應時間和浪涌電流控制,在發生短路時大大減小電流尖峰。 圖1. eFuse對比傳統保險絲 由于這些原因和近年新技術的出現,在可行的情況下,設計人員試圖將傳統的保險絲替換為熱插拔控制器和外部FET,或者替換為eFuse。eFuse含集成控制器的功率MOSFET和許多內置保護功能包括過壓、過流對電池短路和熱保護以及診斷功能如電源自檢(power good)、電流監測和故障/啟用。另一方面,熱插拔控制器使用外部FET而不是集成的FET,且通常用于較高電流應用。 圖2. eFuse的功能 兩種技術的主要區別在于eFuse能夠實時跟蹤內置MOSFET芯片溫度和電流,并能迅速采取糾正措施。 盡管如此,熱插拔控制器能通過放大主MOSFET來提高電流,在超過100A的高電流應用中仍會流行。 而eFuse的持續電流承受能力從1A到50A(取決于導通Rds(on)、封裝和邊界條件),有望在服務器和云存儲應用中普及。 圖3. eFuse和熱插拔控制器 eFuse現在被應用于各種云應用中,包括用作存儲設備的企業硬盤驅動器(HDD)和固態硬盤(SSD)、存儲系統中的背板保護、服務器和熱插拔風扇。每一應用都提出了不同的挑戰。在驅動電感和電容負載時產生的電應力、熱插拔和短路產生的應力,使得難以保證在安全工作區(SOA)運行,并且在滿足嚴格的能效要求的同時實現功能安全。一些關鍵應用和相關挑戰如下: 圖4. eFuse用于云應用 1. 適用于所有應用的快速、準確的過流保護:傳統方案如熔斷保險絲和PPTC的耐受性非常差,響應時間和跳閘時間從幾百毫秒到幾秒不等,具體取決于短路事件的類型。 同時,大多數eFuse都基于編程的電流極限值在幾微秒(<5μs)內響應短路事件,并將電流保持在編程值,直到芯片溫度超過熱關斷閾值為止。 2. 熱插拔風扇和存儲系統:由于與這些應用相關的電機或輸出電容較大,在啟動過程中可能會出現很大的涌流。然而,在輸出端采用可控制和可編程轉換率的eFuse有助于減少大浪涌電流,從而保護系統。特別是對于風扇來說,有和沒有eFuse的運行對浪涌電流有很大的影響。有eFuse,浪涌電流大大降低,從而保護下游電路。 3. 對電源的過壓保護:由于電源故障或連接到過流保護輸入的DC-DC轉換器故障,所有下游電路都可能承受過壓應力,這些電路的耐壓可能沒那么高。 有利的是,eFuse內置過壓保護功能,可將器件的輸出鉗位到一定的安全電壓水平,即使輸入電壓遠高于工作電壓。 因此保護了下游電路免受過壓應力的影響。 在許多情況下,受保護的電路耐受非常低的過電壓應力。 因此,過壓保護不僅要可靠,還要非常快。 對于eFuse,檢測和激活內部鉗位的時間約<5μs。 安森美半導體開發出從3V到12V的多種eFuse,支持從1A到12A的連續電流。 最新的器件是12V eFuse系列NIS5232、NIS5820、NIS5020和NIS5021,分別支持4A、8A、10A和12A,用于需要過流、過熱、過壓和浪涌電流保護的應用,并能通過通用輸入輸出(GPIO)報告故障及禁用輸出。在不斷減小整體設計尺寸的壓力下,DFN10(3mm x 3mm)和DFN10(4mm x 4mm)封裝有助于應對挑戰和支援緊湊的布板。 總結 由于提高電源使用效率(PUE)比率日增的壓力和愿望,數據中心和云服務器的功率密度不斷增加,以及安全標準的推行,對過流保護器件的負荷在改變并變得更加復雜。eFuse具備高精度、快速響應時間、高可靠性、故障報告能力和診斷特性,有助于解決云應用、工業、汽車和電信設備過流保護的挑戰。 |
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