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從上世紀70年代微處理器誕生以來，性能、功能和功耗表現一直按照摩爾定律在提高。但是從大型機時代一直到現在的移動互聯網時代，不同的應用對各類處理器提出了非常不同的需求，由此產生了種類繁多的微處理器。由于技術的進步和具體應用的需求變化，處理器的發展有點紛繁復雜的味道，本刊通過采訪多位業內專家，給工程師讀者整理出一個嵌入式微處理器技術發展的整體脈絡。 以多核提升性能功耗比 Tensilica亞太區銷售總監Sam Wang聲稱，多核技術將是未來處理器發展的主要趨勢，包括同構和異構多核技術，而不是一味追求更高的處理器主頻。 多核處理器把多個處理器核集成到同一個芯片之上。得益于片上更高的通信帶寬和更短的通信時延，多核處理器在并行性方面具有天然的優勢。通過動態調節電壓/頻率、負載優化分布等，可有效降低功耗。研究表明利用大量簡單的處理器核提高并行性可以取得更好的性能功耗比。 Sam Wang認為這種趨勢是多種因素綜合決定的。首先隨著半導體制造工藝進入深亞微米時代，增加芯片中門電路的邊際成本變得越來越小，因此我們可以在單個芯片中集成更多的功能。考慮到漏電功耗對整個芯片功耗的影響，靠提升主頻來提高單核性能不如將任務分配到運行在較低主頻的多顆處理器上運行，這樣設計團隊可以更好的控制整個芯片的功耗。而后PC時代到來，越來越多的芯片將用于電池供電的設備，3C設備將在單個手持或口袋設備中融合在一起，使得低功耗成為芯片設計的重要需求，而不再是摩爾定律帶來的“免費贈品”。 正是這些方面的巨大優勢，所有的處理器廠商都推出了多核處理器產品，從最高端的服務器處理器到對功耗非常敏感的嵌入式處理器，都走上了多核處理器的道路。在移動處理器市場占據絕對份額的ARM發布的Cortex A9是它首個多核心處理內核，由此所有的主流處理器架構都走上了多核化的道路。 即使在DSP領域，這一趨勢也有體現。德州儀器半導體事業部業務拓展經理丁剛就表示，在某些苛求高性能的應用中，DSP多核方案會越來越多。 回顧整個計算機架構發展史，從大型機到x86架構的PC，發展趨勢從來都是以分布式的多核運算替代高主頻的單核架構，因此相信嵌入式微處理器設計也將按照這樣的趨勢發展下去。 多線程也是一個方向 在嵌入式處理器領域，MIPS的MIPS34K內核是目前業界唯一可公開授權得到的多線程CPU內核。MIPS中國區市場總監費浙平認為多核處理器和多線程技術是未來嵌入式處理器的一個方向，因為多線程處理器在一個CPU核上對軟件模擬出兩個邏輯處理器，以極小的硬件代價獲得相當比例的總體性能和吞吐量提高。這可以算是MIPS的一個構架方面的優勢，因為它的主要對手ARM還沒有支持同時多線程技術的內核產品。 原來的ARM處理器內核確實沒有支持同時多線程技術，但ARM市場部經理Kumaran Siva在Linley技術處理器大會上表示，ARM會根據不同領域的應用需求來支持多線程技術，首先可能會用于網絡和通信領域。網絡和通信市場是對處理器要求最高的領域之一，多核多線程屬于基本的要求。在思科、華為等通訊設備商的網絡設備里，大量存在幾十核的微處理器。當然在高性能領域，ARM還是一個追趕者，它的優勢還是在低功耗方面。 多核和多線程技術的聯合使用是目前處理器理論和實踐中能實現的最強并行處理技術，多核和多線程技術的軟件基礎是多線程編程，如何分配和管理任務的線程，以及由此帶來的性能開銷都是整個計算機科學最核心的研究課題。 超標量超流水線技術闖進嵌入式領域 超標量和超流水線技術現在廣泛用于高性能通用處理器上。在嵌入式市場，功耗從來是重中之重，這些技術應用的相對較少。但是隨著半導體生產工藝的提高和對高性能的個人/家庭娛樂/信息終端的巨大需求，嵌入式處理器的主頻和性能都在大幅增長，其中最大的代表就是ARM的Cortex A系列，原來的ARM11處理器一般主頻只能達到500MHz左右，而現在高端手機使用的Cortex A8已經達到了1GHz主頻，A9更上層樓，最高可達1.5GHz，最新發布的A15內核可以達到2.5GHz。提高主頻的方式主要靠兩個方式：制造工藝的改進和拉長的流水線。這種主頻倍增的情況顯然是兩種方式共同作用的結果，肯定也加入了大量的分支預測電路做到亂序執行，否則新的內核也不可能達到原來內核的3～5倍性能。而MIPS的費浙平也自豪地宣稱，僅使用普通設計流程和物理IP，MIPS74K 主頻在TSMC 40nm 工藝下能達到2.4GHz以上的主頻。MIPS74K正是雙發射不對稱亂序執行超標量處理器，擁有業界最高單核全速性能。 顯然，在服務器和桌面市場曾經發生過的主頻和性能大戰在嵌入式領域又要上演了，手機和平板電腦市場是其主戰場，高主頻多核心的處理器是所有消費類電子產品的主要賣點。當然由于嵌入式產品的特性，功耗永遠不會被各大廠商忘記。英特爾甚至為了降低產品功耗進入嵌入式市場，把Atom處理器的分支預測電路都閹割了，真可謂是殊途同歸，目的當然是為了達到特定應用的要求。 DSP和MCU的指令擴展 指令集構架屬于計算機體系結構的核心，它的發展歷程也就是整個處理器的發展史。歷史上的計算機分為CISC和RISC兩種指令集構架。這兩種指令體系在80和90年代曾經有大量的爭論，現在RISC處理器占據了絕對主流的地位，就是以CISC面目出現的x86處理器也早開始使用RISC內核。 指令體系的進步可能是計算機體系結構最核心的改進，也是難度最大的部分，近年來也難以有實質的突破。但在RISC微處理器發展過程中，產生了超長指令字（VLIW）微處理器，它使用非常長的指令組合，把許多條指令連在一起，就可以并行執行。VLIW技術在DSP領域得到了實際廣泛的應用，TI、ADI和CEVA的DSP內核都采用了這種指令構架。 德州儀器的丁剛和ADI的張鐵虎都認為：SIMD (多通道結構和單指令多重數據)和VLIW (超長指令字)將會在新一代高性能DSP處理器中占據主導地位。 Tencilica的Sam Wang指出，傳統的固定架構處理器靠提升主頻來提高性能，而Tensilica的可配置處理器通過添加專用指令提高數據處理的效率，從而在較低主頻下達到相同或更高的性能。 飛思卡爾微控制器事業部高級系統工程師 Charlie Wu則認為，32位MCU也會增加DSP所具有的乘累加指令，但是只是整數指令。這樣MCU也具有一些DSP的功能，可以進行一些對實時性要求不高的濾波器計算。 愛特梅爾公司亞太區戰略營銷總監曹介龍則強調，隨著新一代具DSP功能的MCU的面世，入門級DSP和普通MCU的差別變得越來越小，界限也變得越來越模糊。愛特梅爾具有整數、定點DSP算法、單周期乘法和累加指令的32位AVR MCU就是一個很好的示例。 異構微處理器日趨流行 多核處理器可以分成對稱多處理SMP和非對稱多處理AMP，而非AMP又可分為異構和同構。異構多處理使用不同類型的處理核心運行不同的應用，最典型的搭配方式有MCU+DSP、DSP+FPGA、MCU+FPGA等。異構多處理的好處是可以同時發揮不同類型處理器各自的長處來滿足不同種類應用的性能和功耗需求。應用在索尼PS3游戲機上的CELL處理器就是這樣一種典型的異構多處理結構，這種處理器內含一個PowerPC處理器核心和8個SPE單元，當時給整個業界帶來空前的性能和不凡的功耗表現。而且為了讓異構處理有統一的標準，Kronos組織發布了OPENCL標準，可以協調不同的處理單元共同計算。 前面提到的處理器里面增加DSP指令擴展，也可以看作是一種異構多處理，等于把MCU和DSP融合在了一起。而NXP即將推出集成Cortex M0和M4的所謂非對稱多處理器，也是這一趨勢的最佳注腳。 ADI技術市場經理張鐵虎認為：“微控制器是低成本的，主要執行智能定向控制任務的通用處理器能很好執行智能控制任務，但是它的缺點就是數字信號處理功能比較差，而DSP則能彌補這一功能缺陷。許多應用都需要兼具智能控制和數字信號處理兩種功能，因而，把DSP和微處理器進行結合，用單一芯片實現這兩種功能，將會大大加速個人通信機、智能電話、無線網絡產品的開發，簡化設計，減小PCB體積，減小功耗，降低整個系統成本。” FPGA與MCU兩個產品的融合也并不新鮮。熟悉Altera產品線的工程師們都清楚，除了Altera自己的Nios核之外，還有ARM的Cortex M1、飛思卡爾的Coldfire。而Xilinx本身，也是在自產自銷的MicroBlaze核之外，還有PowerPC核。即使是ARM公司與FPGA的合作，就能數出一堆來，從Altera到Actel，再到Xilinx。甚至英特爾也將自己的Atom處理器和Altera的Arria II GX FPGA集成在一起推出代號Stellarton的所謂可配置處理器。 Altera的軟件及工具營銷部的高級總監Chris Balough表示，關于FPGA和CPU的關系，整合這些器件的趨勢十多年前就出現了，而且這個趨勢將日趨加速。 而Xilinx亞太區及大中華區市場及應用總監張宇清則斷言：融合MCU和DSP以及FPGA的SoC可稱為理想的SoC。 但是，隨著融合技術的廣泛應用，融合平臺存在的許多問題也漸漸浮出水面，張鐵虎認為有以下問題有待解決：(1)功耗有待降低。DSP和MCU的融合平臺擁有更高性能的同時，也會比單一的DSP或MCU產生更高的功耗。便攜式設備對于功耗是非常敏感的，也就意味著首當其沖的是如何進一步降低功耗。(2)應用環境的完善與更新，即為用戶提供更加簡易、高效的開發和調試環境。(3)復雜程度的降低。嵌入式系統日益復雜化，因此，盡可能簡化系統設計，提高開發效率，縮短開發周期，變得越來越重要。(4)成本控制。任何一個系統的發展都有著對成本控制的嚴格要求，如何在提高性能的同時又能有效控制成本，提高性價比，是所有開發廠商的根本利益之所在。 不可逆轉的SoC集成 由于集成電路集成度不斷提高，將完整計算機所有不同的功能塊一次直接集成于一顆芯片上的SoC片上系統就成為整個半導體行業發展的一個趨勢，也是嵌入式微處理器本身的一個發展方向。處理器集成各類功能模塊和外圍接口直接組成完整的計算系統可以顯著降低系統成本和功耗，提高系統可靠性。這在嵌入式市場已經成為絕對的主流，因為嵌入式系統功能相對固定，對可靠性、成本、功耗要求更高。 飛思卡爾Charlie Wu認為DSC（數字信號控制器）會大量應用在新能源領域，如數字電源，太陽能發電；混合動力汽車的電池充電管理等。 NXP的金宇杰則認為：今后MCU的發展方向就是不斷集成各種模擬接口以降低系統整體成本，甚至連CAN這樣原來非常昂貴的接口，以后會因為集成到芯片內而可以進入工業界。 但是今年在桌面處理器市場也出現了這種趨勢。比如最近AMD發布的APU就是把CPU、GPU、內存控制器等融合在一塊芯片上，由于集成度增高，系統的整體功耗大幅度減少，從而得以進入上網本、一體機、HTPC甚至嵌入式市場。 專有 vs 開放 由于ARM在移動處理器市場的極端成功，它開放的IP授權模式和封閉的專有處理器模式成為整個業界討論的一個話題。由于這幾年Cortex M系列內核的成功推廣，各主要MCU廠商都推出了ARM核心的MCU產品，幾乎業內所有的人都認為ARM通用內核MCU將會占據市場的主導地位。的確M0核在成本、功耗方面已經非常接近8位MCU，而在代碼量方面可以比原來的8051處理器降低30%～40%，可以大幅降低片上Flash的需求。再加上ARM內核的通用性，對于軟件開發人員來說實在方便。 ARM授權模式比英特爾的x86處理器市場更加開放更加有活力。而且處理器IP授權廠商不止ARM一家，還有MIPS科技，這家授權廠商的開放性更高，愿意給客戶提供指令集架構的授權。在DSP領域，也有類似角色，CEVA是最大的DSP內核授權商，2009年占據了78%的市場份額。 當然專有的處理器也有通用處理器無法企及的優勢，愛特梅爾公司亞太區戰略營銷總監曹介龍解釋說，通用MCU架構在不同的應用領域擁有很好的“橫向”市場覆蓋度，而專有MCU架構則在某些應用中擁有更好的“垂直”滲透力，例如電容式觸摸屏、智能電池管理、無線傳感器網絡等應用。因而，對于優秀的MCU供應商來說，最重要的是能夠同時支持和提供采用通用MCU架構和專有MCU架構的優良的MCU解決方案。 Microchip微控制器技術和開發部門產品市場總監Fanie Duvenhage認為專有系統的存在不單單是技術的原因，更多還是各個廠商戰略的考慮，不想完全被ARM牽著鼻子走，除非市場的壓力實在太大，否則各個廠商不會輕易放棄自己的專有構架。另外4位和8位MCU市場也很難被32位的ARM處理器完全取代。 因此，我們有相信與服務器市場類似的情況將再次上演，專有的處理器依靠系統廠商的支持仍舊保持一定份額，但是市場主流將是開放的架構。 X86 vs ARM 本來英特爾和ARM在各自的領域呼風喚雨，攻城略地。可是當移動互聯網和云計算時代的到來，井水不犯河水的日子到頭了，他們的產品策略正不斷地向對方主宰的市場滲透。 根據InStat Research 的調查結果，網絡連接設備的處理器市場的年均復合增長率將于2013 年達到 22.3%，2013年7億5000萬個處理器中的一半將被搭載在智能手機上。智能手機銷量預期將由2008年的2億部上升到2013年的5億部。不僅僅是預期銷量令人咂舌，盡管整個手機市場正在萎縮，但智能手機的實際銷量卻在大幅增長。 據 ARM 最近的描述，其收益的64%都來自于移動市場。英特爾也希望能分上一杯羹，它可不想缺席這個急速增長中的市場。巨人英特爾和ARM這個小巧靈活的大不列顛公司之間的戰線正在悄然拉開。當然ARM自己不是處理器生產商，它只是整個處理器生態系統的一部分，直接跟英特爾交鋒的是高通、nVIDIA等處理器廠商。 英特爾針對嵌入式市場推出的Atom處理器是一款簡化了結構，去掉分支預測電路，只支持順序執行的低功耗處理器。相比桌面處理器它的功耗已經相當小，可是相比ARM處理器，仍舊是電老虎，因為x86處理器相比純RISC處理器總是會多出一些解碼譯碼電路，這是維持自己代碼兼容性的必然代價，也許是無法跨越的構架鴻溝。英特爾想通過自己獨步天下的制造工藝來獲得功耗優勢，理論上可行，但實際的產品Medfield仍舊沒有正式公布，所以業內人士普遍不看好它在移動市場的前景。 ARM去年9月已經公布了Cortex A15MP內核，雖然不是先前預測的64位處理器，但是支持擴展尋址能力，可以突破4GB的內存限制，還支持硬件虛擬化，顯然已經可以進入桌面甚至服務器市場。再加上微軟已經宣布會開發ARM版本的Windows8，它的前景反而更加被業內看好。畢竟能耗效率是整個行業越來越關心的指標，ARM處理器在這方面有著天生的優勢。 由于這兩家的實際產品都還沒有發布，實際的性能和功耗都還是未知數。雖然業內普遍更加看好ARM所代表的整個陣營，但是英特爾畢竟是處理器的巨人，在這方面的技術積累無人可敵，說不定會有出乎大家意料的產品誕生，進而改變整個行業的力量對比。 附-2：這下紅了：AMD推土機包裝盒圖案、LOGO曝光 上午剛剛獲悉了AMD推土機家族“贊比西河”處理器的型號和部分規格，現在我們又看到新處理器的包裝盒設計圖，以及新的LOGO標識。AMD處理器的產品包裝和LOGO標識目前都以深綠色調為主，與公司品牌相輔相成，但是到了推土機時代，占據主導地位的將變成來自ATI的火紅色。目前已曝光的包裝盒圖案有八核心、四核心的各兩種，前者以火紅色為基調，后者則是亮黃色，都有箭頭、波浪兩種造型。不知道六核心的會是什么樣子。 新的LOGO更是夸張，減至和Radeon顯卡的如出一轍：底部黑色弧形條帶加AMD標識，上部漸變紅色背景加“Unlocked FX Processor”字樣。不知道的肯定以為里邊包的是顯卡而非處理器。 盒子側面上印著AMD宣傳的一些優勢特性，諸如出色多任務性能、世界上第一款也是唯一一款八核心處理器、未鎖定可超頻、Turbo Core 2.0第二代動態加速技術等等。針對Sandy Bridge鎖定外頻、限制超頻的做法，AMD推土機全面開放了超頻，已知的首批四款型號全部都是黑盒版本。 
同時曝光的還有兩條宣傳Banner，主角是最高端的八核心。
附-1：劍指i7：AMD推土機型號、詳細規格首曝 盼星星盼月亮，AMD的“推土機”架構處理器終于近在眼前了，六月底就會開始批量出貨，甚至已經有主板迫不及待地提前登場了。 推土機家族的桌面版本“贊比西河”(Zambezi)將分為三個子系列，分別是八核心的FX-8000、六核心的FX-6000、四核心的FX-4000。首發型號四款，包括兩款八核心、一款六核心和一款四核心；到年底的時候還會追加另外四款，主要是速度上的提升。 贊比西河都采用GlobalFoundries 32nm SOI工藝制造，Socket AM3+封裝接口，首批四款都支持Turbo Core動態加速，而且全部屬于Black Edition黑盒版，開放超頻，內存支持均為雙通道DDR3，頻率最高達到了1866MHz。 最高端的是“FX-8130P”，四模塊八核心，二級緩存8MB(每模塊2MB)，三級緩存最大8MB，熱設計功耗125W；之下是同樣八核心的“FX-8110”，應該是頻率略有降低，熱設計功耗也降至95W，其他相同。 六核心是“FX-6110”，三模塊，二級緩存相應地減至6MB，四核心則是“FX-4110”，雙模塊，二級緩存4MB，熱設計功耗都是95W。 具體的原始頻率都不清楚，估計最高應該在3.5GHz左右，再配合Turbo Core動態加速突破4GHz不成問題。
特別值得注意的是，推土機家族將不再使用羿龍(Phenom)、速龍(Athlon)等產品品牌，而是簡單地稱之為FX系列，配合Fusion APU融合處理器的A/C/E/G系列。AMD意在通過此舉淡化產品品牌，而強調公司品牌AMD和平臺品牌VISION。 贊比西河處理器定位于700美元以上市場，競爭對手直指Sandy Bridge架構的Core i7-2600、Core i5-2500系列，不過到年底的時候Intel又會拿出發燒級平臺Sandy Bridge E，不知道AMD屆時如何應付，僅僅是提升頻率還是繼續避其鋒芒？ 根據AMD的產品轉換計劃，到今年年底的時候，推土機架構型號再桌面處理器總出貨量中的比例將達到大約10％。 附0：四核心ARM處理器野心勃勃殺奔服務器 位于德克薩斯州奧斯丁的初創企業Calxeda(原名Smooth-Stone)上周末宣布了該公司的第一項產品計劃，一款面向服務器領域的四核心ARM SoC處理器。Calxeda宣稱，這一方案主要面向OEM伙伴、特定終端用戶和開發客戶，可以在2U機架空間內部署120顆處理器，總計480個核心，每顆處理器加相應內存功耗僅為5W，每個核心只有1W多一點。相比之下，AMD的超低功耗Opteron處理器平均每個核心也只能達到5.83W。 Calxeda的最終目標是讓ARM架構服務器的性能功耗比達到x86方案的5-10倍，再考慮價格因素則達到15-20倍。 不過很奇怪，Calxeda使用的核心架構并不是專為服務器應用而設計的最新款Cortex-A15，而是相對比較傳統的Cortex-A9。不管怎么說，一切都還停留在紙面上，Calxeda也沒有透露其產品究竟能什么時候面世。 Calxeda公司發言人Laura Beck表示：“我們認為Intel、AMD等其他廠商也會進入(低功耗服務器領域)，所以性能對比會非常受關注。只有真實的應用測試能夠證明 Calxeda(產品)的性能。我們也會在今年秋天公開接受(ARM服務器的)概念設計提議。” 附1：蘋果A5處理器比A4快50% 芯片三星造 據國外某些網站Anandtech的測試報告顯示，iPad2的A5處理器要比上一代的A4處理器快50%——至少上網時如此。在二代iPad中，蘋果采用了雙核處理器A5，同時顯示芯片也快9倍（蘋果官方是如此說的）。那么實際情況如何呢？據Anandtech說：“CPU性能……我們發現要比原iPad上的A4快50%，至少在上網時如此。”
而據iosnoops網站說：“頻率的提高并非主要原因……盡管A5處理器提供了兩核，但看起來每一顆的實際頻率是低的。”“在進行一些 iPad 2的測試時，團隊偶然發現小細節：A5并不像A4一樣運行在1GHZ，而是運行在890Mhz（A5的頻率似乎是變動的，它依據運行于iPad 2上的程序而定）。” 不論在何種狀態下，iPad 2的表現都明顯好過一代iPad。 Anandtech的主管Anand Shimpi說：“iPad 2快很多。網頁加載更快，OS更靈敏，應用程序更快。” 值得一提的是在部分瀏覽器測試中，摩托羅拉的Xoom表現好過iPad 2。 根據拆解顯示，iPad 2選擇的圖形顯示芯片可能是 Imagination Technologies的PowerVR SGX 543MP2圖形芯片。在測試中，主要的指標上iPad 2比iPad快3-5倍。 據UBM TechInsights的報告說，A5的制造商肯定是三星，它使用了45nm制程。iPad 2配有512M的系統內存，Xoom為1G，iPad 2內存是一代的兩倍，原來的內存是256M。 IFixit則顯示，iPad 2選擇的是東芝TH58NVG7D2FLA89 16GB NAND閃存。 |
| 這么多技術，頭疼啊！ |
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掌握核心科技 OCZ收購Indilinx 關注固態硬盤發展的讀者應該都還記得。2009年，一家名不見經傳的企業Indilinx憑借其Barefoot控制器方案風靡固態硬盤市場。2010年，其風頭被后來者SandForce蓋過，但仍然在低端產品市場占據相當份額。當初，Indilinx Barefoot方案的代表產品就是OCZ的Vertex系列。OCZ公司也是從那時起一心投入固態硬盤市場，甚至后來拋棄了自己的原有主營業務內存。現在，這兩家公司的關系更進一步。 OCZ今天宣布，已經和Indilinx簽署協議，以價值3200萬美元的OCZ股份為代價，收購總部位于韓國的 Indilinx公司。顯然，套用一句流行的廣告語，OCZ這是要“掌握核心科技”。 通過此次收購，OCZ將得到Indilinx擁有的大量知識產權，其中包括約20項技術專利。但OCZ表示，他們將繼續使用來自其他廠商的控制器芯片產品，如OCZ的長期合作伙伴SandForce。 而對于Indilinx，他們也將繼續向其他固態硬盤制造商提供主控方案。Indilinx公司的45名員工仍會在創始人/總裁Bumsoo Kim領導下，繼續開展業務。 預計此項收購交易將于30日內完成，收購后Indilinx股東將持有OCZ約9.5%的股票。我們下一步可以期待，打著OCZ標簽的固態硬盤控制器何時才會出現呢？
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AMD E系列APU三款新品披露 支持動態加速 除了接連發布推土機和Llano APU，AMD還將在今年第三季度對低功耗的E系列APU進行一次更新，加入三款不同型號，特別是引入Turbo Core動態加速技術。AMD E系列APU處理器現有E-240、E-350兩款型號，分別為單核心、雙核心，第三季度將由“E-300”、“E-450”分別取而代之。新型號仍舊采用臺積電40nm工藝制造，Socket FT1封裝接口，熱設計功耗18W，都是雙核心型號，1MB二級緩存，集成80個流處理器。 E-300原始主頻為1.3GHz，圖形核心仍然叫Radeon HD 6310，頻率488MHz，支持單通道DDR3-1066內存。E-450原始主頻為1.65GHz，圖形核心命名為Radeon HD 6320，頻率有508/600MHz兩個檔次并支持自動切換，內存頻率也升高到DDR3-1333。 這兩款新品都支持Turbo Core動態加速技術，類似最高端的六核心Phenom II X4 1000T系列，但具體加速幅度不詳。考慮到它們都是超低功耗產品，應該不會跑太快，頂多2GHz左右。 更有趣的是第三款新品，為滿足低端桌面市場而生的“E2-3250”，其實是Llano APU衍生而來的低功耗版本。它擁有兩個代號Husky的處理器核心，主頻未定，是否支持Turbo Core動態加速也待定，圖形核心命名為Radeon HD 6370，流處理器數量增加到160個，頻率443MHz，支持雙通道DDR3-1600內存。 E2-3250將采用GlobalFoundries 32nm工藝制造，Socket FM1封裝接口，熱設計功耗65W。 很顯然，E2-3250對入門級桌面用戶將會非常有吸引力，勢必會與Sandy Bridge架構的新奔騰展開正面交鋒。 |
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AMD官方聲明：Radeon HD 6990超頻模式不享受質保 AMD處理器和顯卡近年來都非常鼓勵超頻，最新發布的雙芯旗艦Radeon HD 6990更是自帶了雙BIOS切換開關，輕輕一撥就能進入超頻模式，但是你知道這么做的代價么？AMD今天就特意發表官方聲明，強調說Radeon HD 6990雖然支持超頻，但這么做會導致產品質保失效，因此而導致的損壞將得不到維修、更換等售后服務，玩家需自行承擔風險。 不過訊景很快也發表了自己的聲明，稱即使是超頻模式下的訊景Radeon HD 6990顯卡也同樣享受質保服務，這也是迄今為止唯一一家提供這種服務的顯卡廠商。 AMD聲明全文如下： 這份聲明是為了澄清有關AMD Radeon HD 6990顯卡硬件超頻的AMD產品質保問題。 每一塊AMD Radeon HD 6990顯卡都帶有一個硬件開關，撥動后就會預先預先刷入的超頻BIOS。這與使用普通軟件工具超頻、加壓帶來的功能和效果是一樣的，會導致Radeon HD 6990不符合質保規范，所需要的電流也可能超過部分電源的設計標準。 和軟件超頻一樣，使用非AMD顯卡質保規范造成的損壞不在AMD產品質保服務之列。這與整個產業有關超頻的相關規定是一致的。 為了確保用戶在激活超頻BIOS之前理解這一點，每一塊Radeon HD 6990顯卡都使用一條黃色警告標貼蓋住了這樣開關，只有拿掉標貼才能使用超頻開關。Radeon HD 6990的用戶說明書和支持網站也都包含有與AMD OverDrive軟件類似的超頻警告信息。
Radeon HD 6990警告標貼
AMD OverDrive警告信息 AMD產品質保僅適用于運行在默認設置(830MHz核心頻率)下的Radeon HD 6990，不適用于運行在超頻模式下導致的損壞。相應地，AMD也不會為因超頻而損壞的，或者警告標簽被撕去、篡改的Radeon HD 6990提供維修服務。 更多詳情請訪問： http://www.amd.com/6990support 訊景則宣稱，只要沒有用戶造成的其他損壞，超頻到880MHz的Radeon HD 6990也將和標準版一樣享受質保服務，因為訊景相信這樣做會給用戶帶來更強的性能，自己也有義務為用戶提供相應的支持。 根據AMD的說明，Radeon HD 6990在標準頻率下的極限功耗是375W，超頻模式下可能會達到450W，因此建議系統電源的額定功率不低于750W，雙卡組建四路交火則不應低于1000W，最好能達到1200W。
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