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隨著高生活質(zhì)量的要求和高科技的發(fā)展,我們所使用的電子產(chǎn)品體積變的越來越小,但功能要求卻越來越強(qiáng)大,這就要求電子產(chǎn)品的內(nèi)部部件做到集成化。例如;機(jī)頂盒是我們家家戶戶日常使用的一種小型電子產(chǎn)品,有心的用戶會(huì)發(fā)現(xiàn),現(xiàn)在的機(jī)頂盒比前二年體積上小了許多,功能上卻沒有弱化,反倒強(qiáng)大了不少。這是為什么呢?是因?yàn)槲覀兊脑O(shè)計(jì)工程師把機(jī)頂盒內(nèi)部的電子無器件集成化了。
機(jī)頂盒設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)集成化了,這就給產(chǎn)品設(shè)計(jì)師們帶來了另外一個(gè)難題那就是:如此小的體積,這么高的功率,集成化的設(shè)計(jì),由此產(chǎn)生的熱量怎么辦?如何能夠做到讓熱源產(chǎn)生的大量熱快速傳導(dǎo)出機(jī)頂盒,而不影響它的可靠性及穩(wěn)定性?工程設(shè)計(jì)師們發(fā)揮著他們的聰明才智,不斷的將更多的功能集中到更小的組件中,那么溫度的控制和ARM芯片本身屬于低功耗芯片,即便如此,芯片表面依然可能有不大于70度的工作溫度。而小米盒子本身由于體積(大概還有PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導(dǎo)熱硅膠片在小米盒子上的應(yīng)用,使它能夠更快的散熱從而產(chǎn)品使用壽命更長久。 導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種材料,通過特殊工藝,后經(jīng)壓延機(jī),再冷卻成型的一種軟質(zhì)導(dǎo)熱片狀材料。具有高導(dǎo)熱、高絕緣的特性,表面自粘方便施工,可高壓縮性使用,是填充發(fā)熱源與散熱片之間縫隙的理想材料。傲琪電子科技自主研發(fā)的導(dǎo)熱硅膠片選擇范圍廣,導(dǎo)熱系數(shù)1.0-13.0W/mK,厚度0.3-10.0mm,阻燃等級為UL94V-0級,擊穿電壓高達(dá)16KV,廣泛應(yīng)用于各種電視機(jī)頂盒、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒、高端工控及醫(yī)療電子,移動(dòng)及通訊設(shè)備,高速海量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器等高效率高發(fā)熱設(shè)備。 更多機(jī)頂盒散熱問題或機(jī)頂盒導(dǎo)熱硅膠片資訊歡迎撥打咨詢熱線15385136239(微信同號)QQ:1702634204 電子郵件:aoqdaisy@163.com。歡迎您來索取樣品,我們免費(fèi)送樣品給貴公司檢測。
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