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通過SiFive的DesignShare計劃進行聯合芯片開發，結合兩家企業的IP和設計優勢，開發面向智能家居、汽車、機器人、安保、增強現實、工業和物聯網等一系列大批量終端市場的邊緣智能SoC CEVA和SiFive宣布建立全新合作伙伴關系，針對一系列大批量終端市場設計和創建面向特定領域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中；在這些終端市場中，必需使用設備上的神經網絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器融合應用。最初面向的終端市場包括智能家居、汽車、機器人技術、安全和監視、增強現實、工業和物聯網。 
邊緣機器學習處理 為最大化性能、電池使用壽命并添加新的智能功能，設備的處理工作負荷越來越多地混合傳統軟件和高效深度神經網絡，能夠進行設備上機器學習處理的特定領域SoC逐漸成為主流。由于安全、隱私和延遲問題，基于云的AI推理不適用于許多此類設備。CEVA和SiFive通過開發一系列特定領域的可擴展邊緣AI處理器設計，在處理、功效和成本之間取得最佳的平衡，從而直接應對這些挑戰。 CEVA屢獲殊榮的CDNN深度神經網絡機器學習軟件編譯器支持Edge AI SoC，該編譯器為CEVA-XM視覺處理器、CEVA-BX音頻DSP和NeuPro AI處理器創建全面優化的運行軟件。CDNN面向大眾市場的嵌入式設備，將廣泛的網絡優化、高級量化算法、數據流管理以及經過全面優化的CNN和RNN計算軟件庫整合到一個整體解決方案中，從而將經過云訓練的AI模型部署在邊緣設備上，用于推理處理。CEVA還將為合作伙伴和開發人員提供基于CEVA-XM和NeuPro架構的完整開發平臺，以支持使用CDNN開發深度學習應用程序，瞄準任何高級網絡，以及用于音頻和語音預處理和后處理工作負荷的DSP工具和軟件庫。 SiFive DesignShare計劃 SiFive DesignShare IP計劃提供預集成的先進硅IP，對于尋求與領先供應商合作將新SoC推出市場的公司，可簡化其流程。作為SiFive授權許可可量產IP的商業模型的一部分，DesignShare IP計劃的靈活性和選擇簡化了合同談判和授權許可協議的復雜性，簡化原型制作，并且無需法律上的繁文縟節，也無需預先付款，因此縮短了產品上市時間。 CEVA全球銷售執行副總裁Issachar Ohana表示：“我們通過與SiFive合作，能夠快速創建邊緣智能SoC，并且專業地針對工作負荷進行定制，同時還保留了支持機器學習創新的靈活性。我們通過市場領先的DSP和AI處理器，再加上CDNN機器學習軟件編譯器，使得這些AI SoC能夠簡化智能設備中經過云訓練的AI模型的部署，并為任何希望在邊緣利用AI功能的任何人士提供具有吸引力的產品。” SiFive總裁兼首席執行官Naveed Sherwani博士說：“推動實現面向未來并且技術領先的處理器設計，是SiFive實施技術路線圖的關鍵步驟。AI模型快速發展，并且結合了低功耗、低延遲和高性能的要求，這需要靈活并且可擴展的IP和SoC設計方法，而我們的CEVA / SiFive聯合產品組合擁有滿足需求的絕佳定位。取得的成果是縮短了產品上市時間，同時降低了設備制造商創建功能強大的差異化產品的入門門檻。” 供貨 SiFive的DesignShare計劃包括CEVA-BX音頻DSP、CEVA-XM視覺DSP和NeuPro AI處理器。如要了解更多信息，請訪問公司網頁www.sifive.com/designshare。 |
