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大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。 SLAM（simultaneous localization and mapping）即時定位與地圖構建技術最早應用在軍事（核潛艇的海底定位）上，主要傳感器是軍用雷達。該技術發展至今已歷經幾十年，目前以激光雷達作為主要傳感器的SLAM技術更加穩定和可靠，依然是當下主流的技術方案。隨著近幾年計算機視覺技術的快速發展，SLAM技術越來越多地應用于家用機器人、無人機和AR設備等，基于視覺的Visual SLAM（簡稱VSLAM）也逐漸開始嶄露頭角。 
圖示1-大聯大世平推出基于Intel技術的雙目VSLAM空間定位解決方案的展示板圖 VSLAM技術框架主要包括：傳感器數據預處理、前端、后端、回環檢測和建圖。由大聯大世平推出基于Intel Movidius Myriad 2的空間定位解決方案采用的eXLAM-80TOF是獨立的雙目VSLAM模組，通過USB3.0接口傳輸，體積小巧，可以嵌入到機器人應用中并提供定制開發。本方案可應用于AR / VR、掃地機器人等行業中，使產品不僅具有空間定位和導航能力，并且更智能、更實用。 eXLAM-80TOF模組在標準的雙目幀率高達100Hz毫米級精度的SLAM服務上又增加了TOF深度攝像頭方案，提供224x172的深度分辨率，幀率最高可達100Fps，識別深度達到5m+，并且無需依賴Host端計算，可直接輸出深度數據和點云數據，用于3D重建、距離測量、導航避障，手勢識別等。eXLAM-80TOF雙目模組能夠讓普通機器人插上AI的翅膀，實現更多功能。
圖示2-大聯大世平推出基于Intel技術的雙目VSLAM空間定位解決方案的方案塊圖 核心技術優勢 具有全面校準系統的SOM模組解決方案 穩定的6DOF追蹤性能，設備深度輸出可達100Hz 立體視覺定位建圖，瞬時初始化，并保持真實世界的縮放比例 追蹤精度和穩定性達到毫米級別 多功能接口：標配：USB；可選項：MIPI、SPI、I2C、WIFI、藍牙、SDIO、UIRT 既可脫機工作也可連接WIFI進入網絡工作模式 可擴展且靈活地定制速度和精度 由Intel Movidius垂直一體化供電 低功耗 方案規格 VPU：Intel Movidius平臺 IMU：9 axis IMU 攝像機基準線：80mm 攝像機配置：640 X 400幀曝光 攝像機幀率：100 fps 攝像機FOV：（H / V）150° / 112° 默認輸出接口：USB 3.0 MIPI輸出端口：2 Lane CSI2（可選） 無線網絡 / 藍牙 / SPI / SDIO輸（可選） 尺寸：17.8 X 19.4 X 110.4（mm） 功耗：< 2W 基于較少特征點的SLAM 基于立體視覺和IMU的混合定位 6DOF輸出高達100Hz 可選的稀少陰影點，其深度輸出可達100Hz 毫米級的追蹤精度 轉變抖動小于1mm 旋轉抖動小于1度 大面積的追蹤覆蓋或可延伸的內存訪問 |
