貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模塊。作為業界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模塊，SAM R30在12.7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ無線電技術，對于空間受限的設計，比如家庭自動化、智慧城市和工業應用中的無線聯網傳感器和控制裝置，可以延長電池壽命。
貿澤電子供應的Microchip SAM R30模塊采用Microchip SAMR30E18A 系統級封裝 (SiP) ，搭載32位Arm Cortex-M0+核心、最高256 KB閃存和40 KB RAM。該模塊設計用于無需許可證的sub-1GHz頻段 — 比如780 MHz（中國）、868 MHz（歐洲）和915 MHz（北美），接收 (RX) 靈敏度高達-105 dBm，發射 (TX) 輸出功率高達+8.7 dBm。 與使用2.4 GHz頻段的類似設備相比，該模塊提供兩倍的連接覆蓋范圍和更出色的穿墻與穿地板通信能力。 SAM R30 模塊具有低于800 nA的超低功耗睡眠模式，非常適合需要較長電池壽命的物聯網 (IoT) 傳感器應用。此外，開發人員還可以使用Microchip的MiWi™協議棧實現專屬的點對點、星形或自愈型網狀網絡。 貿澤電子還庫存有SAM R30M Xplained Pro評估套件，其中包含一個板載嵌入式調試器、 QTouch按鈕、兩個Xplained Pro擴展頭和嵌入式電流測量電路。此開發板具有一根芯片天線和一個用于外部天線的SMA連接器、一個數字溫度傳感器和USB-UART/I2C轉換器。此開發板由Atmel Studio集成開發平臺提供支持，該平臺提供預定義的應用程序示例。 SAM R30模塊和SAM R30M Xplained Pro評估套件均通過了聯邦通信委員會 (FCC)、加拿大工業部 (IC) 和無線電設備指令 (RED) 的認證，讓設計師可以專心加快產品上市時間而不必考慮射頻測試認證成本。 有關SAM R30模塊的更多信息，敬請訪問www.mouser.cn/microchip-atsamr30m18a-modules。 |
