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基于迅為-iMX6D、iMX6Q 和 iMX6PLUS 三個硬件版本，設備樹鏡像的燒寫方法以及鏡像所在目錄，鏡像名稱全部一致，所以作者將燒寫章節合并到一起。 請注意，如果購買的是 iMX6D 版本，想要燒寫設備樹版本鏡像，請使用 iMX6D 設備樹版本的光盤（iMX6D 還有一個非設備樹版本的光盤）； 如果購買的是 iMX6Q 版本，想要燒寫設備樹版本鏡像，請使用 iMX6Q 設備樹版本的光盤（iMX6Q 還有一個非設備樹版本的光盤）； 如果購買的還是 PLUS 版本，請使用 PLUS 版本的光盤。 燒寫工具是 iMX6D/Q/PLUS 設備樹內核光盤資料的“02 編譯器以及燒寫工具\燒寫工 具”目錄下的“android_m6.0.1_2.0.0_ga_tool_20190412.7z”壓縮包（紅色日期可能會變），解壓壓縮包，進入解壓得到的文件夾“mfgtools”。 其中，“MfgTool2.exe”是燒寫工具，燒寫工具需要拷貝鏡像以及識別到開發板之后才能打開，正常使用。 “cfg.ini”是配置文件，打開“cfg.ini”，如下圖所示，確保“[LIST]”之后的參數是 Android。 
編譯好的 Android6.0.1 鏡像，在 imx6q/plus 設備樹內核光盤資料的“03 鏡像 _android 6.0.1 文件系統”目錄下。其中分為 1G 和 2G 的鏡像，用戶根據硬件內存大小使用對應的鏡像。 這里以 1G 內存鏡像為例，將其中的“u-boot.imx”、“system.img”、 “recovery.img”，還有剩下的“boot-topeet_XXX.img”全部拷貝到燒寫工具的 “mfgtools\Profiles\Linux\OS Firmware\files\android”目錄下，如下圖所示。 務必先執行這一步驟！否則后面打開燒寫工具軟件會報錯。
開發板的撥碼開關設置參考“2.2.1 啟動模式設置（撥碼開關）”設置為 USB 燒寫模 式，接上 otg 線，開發板上電。最后開啟“mfgtools”目錄下的“MfgTool2.exe”工具（如 果是 win10 系統，要以兼容模式運行），如下圖所示。
單擊“Start”開始燒寫，如下圖所示，燒寫工具出現進度條。
在燒寫過程中，串口控制臺，會有一些打印信息。
如下圖所示，燒寫完成，單擊“Stop”，然后關掉燒寫工具“MfgTool2.exe”。
開發板斷電，參考“2.2.1 啟動模式設置（撥碼開關）”小節，將開發板設置為 eMMC 啟動模式，上電，然后參考“2.2.2 uboot 模式”小節，進入 uboot 模式，如下圖所示。
設置系統參數：在 uboot 的命令行中，使用命令“setenv bootsystem android”設置 環境變量參數為“Android”啟動模式，然后使用“saveenv”保存，如下圖。
設置屏幕參數：
如上表所示，用戶根據實際屏幕，選用“設置命令”。例如作者是 9.7 寸屏，則使用 “setenv lcdtype 9.7”，然后“saveenv”保存參數，如下圖所示
設置完成之后，使用“reset”命令，重啟開發板，開發板啟動之后就是 Android6.0 系 統。 |
