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基于迅為-iMX6D、iMX6Q 和 iMX6PLUS 三個(gè)硬件版本，設(shè)備樹(shù)鏡像的燒寫(xiě)方法以及鏡像所在目錄，鏡像名稱全部一致，所以作者將燒寫(xiě)章節(jié)合并到一起。 請(qǐng)注意，如果購(gòu)買(mǎi)的是 iMX6D 版本，想要燒寫(xiě)設(shè)備樹(shù)版本鏡像，請(qǐng)使用 iMX6D 設(shè)備樹(shù)版本的光盤(pán)（iMX6D 還有一個(gè)非設(shè)備樹(shù)版本的光盤(pán)）； 如果購(gòu)買(mǎi)的是 iMX6Q 版本，想要燒寫(xiě)設(shè)備樹(shù)版本鏡像，請(qǐng)使用 iMX6Q 設(shè)備樹(shù)版本的光盤(pán)（iMX6Q 還有一個(gè)非設(shè)備樹(shù)版本的光盤(pán)）； 如果購(gòu)買(mǎi)的還是 PLUS 版本，請(qǐng)使用 PLUS 版本的光盤(pán)。 燒寫(xiě)工具是 iMX6D/Q/PLUS 設(shè)備樹(shù)內(nèi)核光盤(pán)資料的“02 編譯器以及燒寫(xiě)工具\(yùn)燒寫(xiě)工 具”目錄下的“android_m6.0.1_2.0.0_ga_tool_20190412.7z”壓縮包（紅色日期可能會(huì)變），解壓壓縮包，進(jìn)入解壓得到的文件夾“mfgtools”。 其中，“MfgTool2.exe”是燒寫(xiě)工具，燒寫(xiě)工具需要拷貝鏡像以及識(shí)別到開(kāi)發(fā)板之后才能打開(kāi)，正常使用。 “cfg.ini”是配置文件，打開(kāi)“cfg.ini”，如下圖所示，確保“[LIST]”之后的參數(shù)是 Android。 
編譯好的 Android6.0.1 鏡像，在 imx6q/plus 設(shè)備樹(shù)內(nèi)核光盤(pán)資料的“03 鏡像 _android 6.0.1 文件系統(tǒng)”目錄下。其中分為 1G 和 2G 的鏡像，用戶根據(jù)硬件內(nèi)存大小使用對(duì)應(yīng)的鏡像。 這里以 1G 內(nèi)存鏡像為例，將其中的“u-boot.imx”、“system.img”、 “recovery.img”，還有剩下的“boot-topeet_XXX.img”全部拷貝到燒寫(xiě)工具的 “mfgtools\Profiles\Linux\OS Firmware\files\android”目錄下，如下圖所示。 務(wù)必先執(zhí)行這一步驟！否則后面打開(kāi)燒寫(xiě)工具軟件會(huì)報(bào)錯(cuò)。
開(kāi)發(fā)板的撥碼開(kāi)關(guān)設(shè)置參考“2.2.1 啟動(dòng)模式設(shè)置（撥碼開(kāi)關(guān)）”設(shè)置為 USB 燒寫(xiě)模 式，接上 otg 線，開(kāi)發(fā)板上電。最后開(kāi)啟“mfgtools”目錄下的“MfgTool2.exe”工具（如 果是 win10 系統(tǒng)，要以兼容模式運(yùn)行），如下圖所示。
單擊“Start”開(kāi)始燒寫(xiě)，如下圖所示，燒寫(xiě)工具出現(xiàn)進(jìn)度條。
在燒寫(xiě)過(guò)程中，串口控制臺(tái)，會(huì)有一些打印信息。
如下圖所示，燒寫(xiě)完成，單擊“Stop”，然后關(guān)掉燒寫(xiě)工具“MfgTool2.exe”。
開(kāi)發(fā)板斷電，參考“2.2.1 啟動(dòng)模式設(shè)置（撥碼開(kāi)關(guān)）”小節(jié)，將開(kāi)發(fā)板設(shè)置為 eMMC 啟動(dòng)模式，上電，然后參考“2.2.2 uboot 模式”小節(jié)，進(jìn)入 uboot 模式，如下圖所示。
設(shè)置系統(tǒng)參數(shù)：在 uboot 的命令行中，使用命令“setenv bootsystem android”設(shè)置 環(huán)境變量參數(shù)為“Android”啟動(dòng)模式，然后使用“saveenv”保存，如下圖。
設(shè)置屏幕參數(shù)：
如上表所示，用戶根據(jù)實(shí)際屏幕，選用“設(shè)置命令”。例如作者是 9.7 寸屏，則使用 “setenv lcdtype 9.7”，然后“saveenv”保存參數(shù)，如下圖所示
設(shè)置完成之后，使用“reset”命令，重啟開(kāi)發(fā)板，開(kāi)發(fā)板啟動(dòng)之后就是 Android6.0 系 統(tǒng)。 |
