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硅片是IC生產的主要原材料。大尺寸硅片供應商主要有日本信越、SUMCO、環球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron等。受目前全球半導體行業低迷景氣的影響，全球硅片出貨量下降。SEMI數據顯示，2019年第2季度全球硅片總出貨面積為29.8億平方英寸，同比下降5.6%。 2019年中國大硅片發展迅速。上海新昇12英寸大硅片已通過中芯、華力的認證。2019年6月，中芯晶圓首批8英寸拋光片下線，預計第4季度實現8英寸硅片的量產。中環宜興8英寸工廠2019年7月開始投產，12英寸硅片將在2019年下半年開始建設。此外，合晶、金瑞泓、超硅、嘉興中晶、奕斯偉、有研等也在推進。然而，較長的認證周期以及較高的技術壁壘，使中國大硅片發展仍然面臨挑戰。 第二屆中國半導體大硅片論壇2019將于2019年11月19-20日在徐州召開。會議由亞化咨詢主辦，多家中國大硅片企業和日本領先半導體材料商重點參與，將重點探討全球以及中國半導體大硅片市場供需；大硅片項目規劃與建設進展；供需與價格趨勢；制造技術與關鍵材料、設備；電子級多晶硅的國產化等議題。 有關事宜通知如下： 一、 研討會議題： 1. 中國集成電路與大硅片產業政策趨勢 2. 全球以及中國Fab廠建設與大硅片需求 3. 中國已建成大硅片工廠生產運營經驗 4. 中國大硅片項目規劃與建設進展 5. 大硅片生產難點與解決方案 6. 晶片拋光及清洗 7. 大硅片制造先進材料及設備 8. 單晶硅與大硅片先進制造工藝 9. 電子級多晶硅項目規劃 10. 電子級多晶硅與大硅片一體化 11. 半導體園區與企業參觀（待定） 二、時間：2019年11月19-20日 三、地點：徐州 四、報到時間：2019年11月18日 17：00-20：00 五、會議注冊費和回執，請聯系： 陳經理：021-68726606-109/13701609248（微信同號） 
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