|
在很多PCB Layout工程師招聘信息上,我們總能看到這么一句“熟悉PCB生產制造流程”。
PCB Layout工程師
崗位要求:
1. 電子與通訊類相關專業;
2. 熟悉PCB生產制造流程,至少2年以上Layout的設計經驗;
3. 能夠獨立完成至少4層PCB的布線;
4. 能夠熟練使用Allegro等設計軟件;
5. 對信號完整性有一定的了解,對EMC設計有一定的認知和基礎;
6. 熟悉電子物料的優先;
7. 工作有耐心,認真,負責,具有良好的溝通、協調和學習能力。
可見,要想成為一名合格的PCB工程師,不僅要學會拉線,還需要了解PCB的生產工藝流程。為什么呢?道理也很容易理解。從硬件開發的流程上來看,工程師需要對接下游客戶PCB/PCBA加工工廠。此外,因為設計者對PCB生產制造的不了解,往往容易設計出不能量產的板子或不必要的復雜板子。
接下來,我們就來了解下PCB的生產制造流程吧。
PCB的生產制造流程
單/雙面PCB制造流程示意圖
多層PCB制造流程示意圖
1、開料
目的:根據工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產板件.符合客戶要求的小塊板料。
流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
2、鉆孔
目的:根據工程資料,在所開符合要求尺寸的板料上,相應的位置鉆出所求的孔徑。
流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
3、沉銅
目的:沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。
流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
4、圖形電鍍
目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.
流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
5、蝕刻
目的:蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。
6、綠油
目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上,起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。
流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
7、熱風整平
熱風整平技術近年來發展很快,它實際上是將浸焊和熱風整平二者結合起來了,熱風整平時,先把清潔好的印制電路板浸上助焊劑,隨后浸在熔融的焊料里浸涂焊料,然后使印制電路板從兩個風刀之間通過,用風刀的熱壓縮空氣使錫鉛合金熔化,并把印制電路板上的多余焊料吹掉。同時排除金屬化孔里的多余焊料,使印制導線表面上沒有焊料堆積,也不堵孔,從而得到一個光亮、平整、均勻的的焊料涂覆層。
8、絲印字符
將所需的文字,商標或零件符號,以網板印刷的方式印在板面上,再以紫外線照射的方式曝光在板面上。
9、清洗
印制電路板在制造及裝焊過程中,由于各種污染因素的存在,導致印制導線和元器件引線的腐蝕、造成短路等現象,嚴重影響印制電路的可靠性。因此,必須對各種印制電路及印制電路組件(PCA)進行嚴格的清洗,以除掉助焊劑殘渣、防氧化油、焊料污染物和其他各種污染物,特別是助焊劑殘渣等。一般來說,印制電路板清洗后其清潔程度應滿足MIL-P-28809標準。
10、檢查
在完成機械加工后,對PCB進行質量檢驗。檢驗的主要項目包括:目視檢驗、連通性試驗、絕緣電阻的檢測、可焊性檢測等。
(部分圖文內容整理自網絡)
一名優秀的PCB設計工程師,必定是能拉線,懂PCB生產制造的,大家覺得呢?
想擴充和提升自己硬件方面的技能嗎?想在職場上提升自己的競爭力嗎?不妨從學習原理圖設計開始。可在“騰訊課堂”學習Orcad原理圖設計實戰課程:《4周通過VR學習原理圖設計》噢。
高速PCB設計:邁威科技 http://www.cnmaxwell.com/
PCB設計培訓:快點PCB學院 http://www.eqpcb.com/
|
|