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LoRa®（遠距離）技術(shù)結(jié)合遠距離無線連接功能和低功耗性能，擴大物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的覆蓋范圍。為了加快LoRa連網(wǎng)解決方案的發(fā)展，MicrochipTechnology Inc.（美國微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系統(tǒng)封裝（SiP）系列，該器件采用超低功耗32位單片機（MCU）、sub-GHz射頻LoRa收發(fā)器和軟件協(xié)議棧。關(guān)于相關(guān)知識介紹，下面一起來閱讀本文。 SAMR34/35SiP帶來經(jīng)過認證的參考設(shè)計和經(jīng)過證明的互操作性，兼容主要的LoRaWAN™網(wǎng)關(guān)和網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商，大大簡化了硬件、軟件和支持的整個開發(fā)流程。該器件還提供業(yè)內(nèi)最低的休眠功耗，延長了遠程物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點的電池壽命。 大部分LoRa終端設(shè)備會在更長時間內(nèi)保持休眠模式，只會在傳輸小型數(shù)據(jù)包時偶爾喚醒。SAMR34器件采用基于SAML21Arm®Cortex®-M0+的超低功耗MCU，休眠模式下功耗低至790nA，顯著降低了最終應(yīng)用的功耗并延長電池壽命。對于要求小外形尺寸設(shè)計和多年電池壽命的各種遠距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，高度集成并采用6x6mm緊湊封裝的SAMR34/35系列是理想選擇。 除了超低功耗，簡化的開發(fā)流程還讓開發(fā)人員能夠?qū)⑵鋺?yīng)用代碼與Microchip的LoRaWAN協(xié)議棧結(jié)合在一起，加快設(shè)計速度，同時利用受AtmelStudio7軟件開發(fā)工具包（SDK）支持的ATSAMR34-XPRO開發(fā)板（DM320111）快速開始原型設(shè)計。 該開發(fā)板獲得聯(lián)邦通信委員會（FCC）、加拿大工業(yè)部（IC）和無線電設(shè)備指令（RED）認證，開發(fā)人員可以確保他們的設(shè)計符合各個國家的政府要求。 如您對以上產(chǎn)品感興趣，可登陸富昌電子[Future Electronics]官網(wǎng)，了解更多包括[1206GC102KAT1A]等熱門料號在內(nèi)的產(chǎn)品信息。富昌電子官網(wǎng)是富昌官方[二極管]在內(nèi)，品類豐富的電子元器件產(chǎn)品線。富昌電子https://www.futureelectronics.cn |
