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Arm 的互聯技術結合格芯的 12LP 工藝，帶來高性能與低延遲表現，拓寬人工智能 (AI)、云計算和移動 SoC 高核心設計帶寬。 作為先進的專業代工廠，格芯今日宣布，已流片生產基于 Arm 的 3D 高密度測試芯片，可提升人工智能/機器學習 (AI/ML) 和高端消費電子移動及無線解決方案等計算應用的系統性能與能效。新芯片采用格芯 12nm Leading-Performance (12LP) FinFET 工藝制造，運用 Arm 3D 網狀互連技術，核心間數據通路更為直接，可降低延遲，提升數據傳輸率，滿足數據中心、邊緣計算和高端消費電子應用的需求。 該芯片的交付證明了Arm和格芯在研究和開發差異化解決方案方面取得的快速進展，差異化解決方案能夠提升設備密度和性能，從而實現可伸縮高性能計算。此外，兩家公司還驗證了一種3D可測試性設計(DFT)方法，使用格芯的晶圓與晶圓之間的混合鍵合，每平方毫米可連接多達100萬個3D連接，拓展了12nm設計在未來的應用。 Arm Research 副總裁 Eric Hennenhoefer 表示：“Arm 的 3D 互連技術使半導體行業能夠強化摩爾定律，以便應對更多樣化的計算應用。格芯在制造與先進封裝能力方面的專業知識，結合 Arm 的技術，賦予我們共同的合作伙伴更多差異化功能，推動進軍下一代高性能計算新模式。” 格芯平臺首席技術專家 John Pellerin 表示：“在大數據與認知計算時代，先進封裝的作用遠甚以往。AI 的使用與高吞吐量節能互連的需求，正通過先進封裝技術推動加速器的增長。我們很高興能與 Arm 這樣的創新型合作伙伴攜手，提供先進的封裝解決方案，進一步在小尺寸芯片上集成多種節點技術，優化邏輯拓展、內存帶寬和射頻性能。合作將使我們發現先進封裝新視角，助力我們共同的客戶高效創建完備的差異化解決方案�！� 格芯已轉變自身商業模式，幫助客戶開發專注市場及應用的新型解決方案，滿足當今市場的嚴苛需求。格芯的 3D 面對面 (F2F) 封裝解決方案不僅為設計者提供異構邏輯和邏輯/內存集成途徑，還可以優化生產節點制造，從而實現更低延遲、更高帶寬和更小特征尺寸。格芯的這一策略，以及 Arm 等合作伙伴的早期參與，為客戶提供了更多選擇與靈活性，同時還可幫助客戶降低成本，推動客戶下一代產品更快量產。 |
