|
據俄羅斯媒體報道稱，華為消費者業務軟件總裁王成祿接受其采訪時表示，華為海思在下月有大動作，將發布全球首款商用的7nm+移動處理器，并且自家的Mate30系列會首發。 報道中提到，Mate 30系列會在今年9月19日亮相，而在這之前 ，華為將在德國IFA大會上發布麒麟新一代旗艦處理器，命名上可能直接跳過原來的方式，既冠以麒麟990的稱號。 領先蘋果最先商用7nm+工藝 跟去年一樣，今年華為也會在德國IFA大會上有所行動，而他們要發布的新處理器麒麟990將會領先蘋果，成為全球最先商用的7nm+工藝的廠商，而蘋果的A13將和華為一樣，都是選擇臺積電來代工，新的處理器也都是使用后者的新7nm工藝技術。 跟上一代7nm不同的是，新制程加入了EUV紫外線光刻技術（利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。），有了這個新技術的導入后，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。 5G基帶領先高通半年以上 作為目前5G手機的最領先玩家，華為要比高通更全面，畢竟他們可以提供5G端到端的服務，在移動處理器內置的5G基帶上，這次麒麟990將會繼續使用巴龍5000，這個方案目前已經完全到了能成熟商用的底部，其是目前全球首款單芯多模5G基帶。其在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps網速，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps網速，是最快的5G基帶。 相較于華為來說，目前高通只有驍龍X50基帶方案，其只支持NSA組網方式（巴龍5000支持5G SA獨立及NSA非獨立組網），對于不少運營商來說，5G商用前期會采用這種組網方式，但是后期還是以SA作為最終組網方式。雖說SA和NSA都是5G網絡的一種，但后者的問題是，無法支持低延時等5G新特性（優點是4G、5G共用核心網，節省網絡投資）。 目前的情況是，之前高通為了跟上華為的步伐，推出了驍龍X55基帶，其最大的升級就是加入了對SA組網的支持，不過從產業鏈給出的消息看，它最終大規模使用也要等到明年二季度，所以從這個角度上來看，華為5G基帶至少領先高通半年以上。 Mate 30系列要首發 產業鏈之前給出的消息稱，華為正在對Mate 30系列手機調試，而它也確實已經到了可以上市的地步，之前華為對Mate 20和P30系列降價，就可以看作是推出Mate 30系列的一個信號。 至于這款新機除了首發麒麟990處理器外，其還會有一些新的升級，比如會繼續提升在拍照的表現，甩開三星、蘋果等廠商的追趕，具體來說就是，后置主攝像頭升級雙4000萬像素，同時外加一顆800萬像素超廣角鏡頭和一顆ToF鏡頭（外形上采用類似圓形餅干設計風格）。 據悉，Mate 30/Pro均為劉海屏（提供人臉識別功能），后置圓形攝像頭模組，其中Mate 30 Pro使用的是一塊三星的1200P分辨率瀑布式曲面屏，Mate 30的直屏則來自京東方。 |
