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決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝。比如osp 噴錫、鍍金、沉金。相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝。噴錫分為有鉛噴錫（即熱風(fēng)平整）和無(wú)鉛噴錫。下面可以看下各個(gè)工藝的區(qū)別； 做線路板時(shí)間久了，總會(huì)碰到各色各樣的問(wèn)題，比如一些終端用戶(hù)要求做噴無(wú)鉛的樣板，拿到手里焊接加工調(diào)試的時(shí)候，手工焊接老是感覺(jué)沒(méi)有有鉛的容易上錫.這時(shí)候就不太確定是線路板廠的原因還是焊接本身出現(xiàn)的問(wèn)題。 其實(shí)手工焊接樣板的時(shí)候，有鉛反而更容易上錫。有鉛的浸潤(rùn)性要比無(wú)鉛的好很多.因?yàn)殂U會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性。但是鉛是有毒的，且無(wú)鉛錫熔點(diǎn)高，相對(duì)而言焊接點(diǎn)牢固很多。 有鉛和有鉛在視覺(jué)感觀上也可以分辨出來(lái)：有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。 無(wú)鉛工藝：無(wú)鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過(guò)程中，無(wú)論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無(wú)鉛焊料(pb-feer soder)。無(wú)鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無(wú)鉛焊料中，基本元素不含有鉛。 有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。 相對(duì)于.osp 無(wú)鉛噴錫 以及沉金工藝這三種表面處理而言.雖然都是比較環(huán)保的， 但是絕大多數(shù)普通常規(guī)板子更多的用于 前面兩者。因?yàn)槌杀颈容^低。 osp適用于細(xì)線條、細(xì)SMT間距.操作溫度低，對(duì)板料無(wú)傷害，易于返工返修。 但是osp工藝做出來(lái)的板子不耐酸，高濕環(huán)境會(huì)使其焊接性能受到影響.需要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)焊接完成沉金跟鍍金雖然都是比較耐磨損.但是跟兩者的話還是有區(qū)別的：鍍金工藝的話金只鍍?cè)诒砻妫瑐?cè)面還是只有銅鎳，時(shí)間長(zhǎng)了容易氧化，這是鍍金工藝的一個(gè)缺陷，不能用在高要求的場(chǎng)合中。 做沉金的話整個(gè)焊盤(pán)，包括側(cè)面都能鍍上鎳金，是目前最為穩(wěn)定的的，可以用在各種場(chǎng)合，但是沉鎳金有一個(gè)較為頭痛，也較難以發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，就是附著力不如鍍金，容易在使用一段時(shí)間后脫落。 看完這些工藝的對(duì)比 相信你也對(duì)板子的工藝選擇有了新的認(rèn)識(shí) ，如需了解更多相關(guān)知識(shí)可以登陸www.jiepei.com/g590 
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