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大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5126的，且支持Always On voice的TWS plus藍(lán)牙耳機(jī)解決方案。 QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立體聲TWS plus技術(shù)的藍(lán)牙5.0芯片。該系列芯片的主要功能包括：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP等基本功能和aptX Audio、Broadcast Audio、Always On voice、ANC、TWS plus等特色功能。根據(jù)封裝體積大小、可用pin腳數(shù)量、ANC方式、工作電流差異、interface類型及生產(chǎn)制造成本的不同可分為以下五種芯片： 1. QCC5120：WLCSP_81，3.98*4.02*0.5 mm3，Stereo，two DSP 2. QCC5121：VFBGA_124，6.5*6.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP 3. QCC5124：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP 4. QCC5125：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，one DSP 5. QCC5126：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP 
圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品，且支持Always On voice的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案的展示板圖 由大聯(lián)大詮鼎推出的基于Qualcomm QCC5126的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案除了基本功能之外的最大特色就是Always On voice功能。 Always On voice的工作原理：當(dāng)QCC5126處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)，藍(lán)牙芯片內(nèi)部有一個(gè)0.85V的LDO持續(xù)為DSP供電，DSP通過(guò)連接的MIC持續(xù)監(jiān)聽(tīng)外部的聲音，當(dāng)監(jiān)聽(tīng)到事先設(shè)置的關(guān)鍵詞時(shí)，DSP會(huì)輸出信號(hào)給MCU內(nèi)核，QCC5126就會(huì)執(zhí)行相應(yīng)操作。 Always On voice持續(xù)不斷的監(jiān)聽(tīng)：當(dāng)藍(lán)牙耳機(jī)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)，仍然可以使用語(yǔ)音喚醒耳機(jī)，控制耳機(jī)執(zhí)行上一首/下一首歌曲，音量加/減等操作功能，無(wú)需用戶親自動(dòng)手就可以完成這些功能操作，極大地提高了耳機(jī)使用的便捷性和智能性。 Always On voice的先進(jìn)性：目前市場(chǎng)上很多具有語(yǔ)音功能的藍(lán)牙耳機(jī)需要使用帶有MCU算法的MIC去監(jiān)聽(tīng)關(guān)鍵詞，再把MCU的處理信號(hào)傳遞給藍(lán)牙芯片。這樣不僅成本較高（要使用專門的MIC）并且待機(jī)功耗較大（MIC內(nèi)部的MCU和藍(lán)牙芯片均耗電）。Qualcomm的QCC5126將MIC算法集成到芯片內(nèi)部的DSP，只需使用普通的MIC，并且待機(jī)時(shí)保持低至uA級(jí)的關(guān)機(jī)電流，比市場(chǎng)上的其它同類產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品，且支持Always On voice的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案的方案塊圖 核心技術(shù)優(yōu)勢(shì) 藍(lán)牙5.0版本，更低的功耗，更遠(yuǎn)的連接距離，更大的數(shù)據(jù)吞吐率； 低功耗：聽(tīng)歌電流6mA，通話電流7mA，待機(jī)45uA，關(guān)機(jī)<1uA； 雙耳通話，打電話時(shí)，兩只耳機(jī)都有聲音，都可以通話； Always On voice待機(jī)狀態(tài)下，可以語(yǔ)音喚醒耳機(jī)，可以語(yǔ)音控制耳機(jī)執(zhí)行上/下一首等操作； ANC主動(dòng)降噪功能，可有效降低周圍的環(huán)境噪聲，給用戶更純凈的聆聽(tīng)音樂(lè)環(huán)境； 支持Qualcomm Broadcast Audio，“一對(duì)多”廣播傳輸。 方案規(guī)格 Bluetooth v5.0 specification support Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connection A2DP v1.3.1 AVRCP v1.6 HFP v1.7 HSP v1.2 SPP v1.2 DID v1.3 HID v1.1 PXP v1.0.1 FMP v1.0 BAS v1.0 |
