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提高KLA在圖案化晶圓缺陷檢測、檢視和分類中的優(yōu)勢 KLA公司發(fā)布392x和295x光學(xué)缺陷檢測系統(tǒng)和eDR7380電子束缺陷檢視系統(tǒng)。這些全新的檢測系統(tǒng)是我們公司旗艦產(chǎn)品系列——圖案晶圓平臺的進(jìn)一步拓展，其檢測速度和靈敏度均有提升，代表了光學(xué)檢測的新水準(zhǔn)。全新電子束檢視系統(tǒng)的創(chuàng)新使其自身價(jià)值進(jìn)一步穩(wěn)固，并成為缺陷和發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)生根源之間的必要一環(huán)。對于領(lǐng)先的3D NAND、DRAM和邏輯集成電路（IC），該產(chǎn)品組合將縮短整個(gè)產(chǎn)品周期，加快其上市時(shí)間。 
“為了有利潤地制造下一代內(nèi)存和邏輯芯片，對所需的制程控制要求之高也是前所未有的，”KLA國際產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁Ahmad Khan說。“元件結(jié)構(gòu)變得更小、更窄、更高、更深，并且形狀更為復(fù)雜以及材料更為新穎。將缺陷與其他無害的物理變化分開——也就是從噪聲中分離出所需信號——已成為一個(gè)非常棘手的難題。我很高興地宣布我們的光學(xué)和電子束工程團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一系列創(chuàng)新的系統(tǒng)，將缺陷的檢測和檢視相結(jié)合，這將推動我們的行業(yè)繼續(xù)向前發(fā)展。” 392x和295x光學(xué)圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)在寬光譜等離子照射技術(shù)，傳感器架構(gòu)和整合芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)等方面都取得實(shí)質(zhì)性的進(jìn)步，其靈敏度、產(chǎn)量和良率相關(guān)的缺陷分類等功能都是業(yè)界翹楚。因此，與領(lǐng)先業(yè)界的前一代產(chǎn)品相比，新系統(tǒng)可以更為迅速地發(fā)現(xiàn)缺陷并提升良率，同時(shí)提供更為全面的在線監(jiān)控。對于包括EUV光刻質(zhì)量控制在內(nèi)的各種檢測應(yīng)用，392x和295x系統(tǒng)可以提供不同的波長范圍并涵蓋從淺溝槽隔離到金屬化的所有制程層。 憑借一流的圖像質(zhì)量和通過一次測試獲得完整缺陷分布圖的獨(dú)特能力，eDR7380電子束晶圓缺陷檢視系統(tǒng)可以在產(chǎn)品開發(fā)中更加迅速地捕獲缺陷源，同時(shí)在生產(chǎn)制造中更快地檢測偏移并且獲取更為準(zhǔn)確及可操作的數(shù)據(jù)。該系統(tǒng)能夠?qū)Υ嗳醯腅UV光刻工藝層進(jìn)行檢視。與KLA檢測儀的獨(dú)特結(jié)合可以縮短獲取結(jié)果的時(shí)間，促進(jìn)多種的KLA特定應(yīng)用的使用，并通過智能采樣和高效缺陷數(shù)據(jù)交換提升檢測的靈敏度。 392x、295x和eDR7380系統(tǒng)都可用作新系統(tǒng)或者對上一代的39xx、29xx或eDR7xxx系統(tǒng)進(jìn)行升級。這些系統(tǒng)均具有未來的可擴(kuò)展性，從而保護(hù)晶圓廠的資本投資。 所有新系統(tǒng)都已在全球領(lǐng)先的IC制造廠中安裝運(yùn)行，與其他機(jī)臺一起共同用于制造創(chuàng)新的電子元件。為了確保芯片制造商所需的高性能和高生產(chǎn)效率，KLA全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)將對392x、295x和eDR7380系統(tǒng)提供支持。有關(guān)新缺陷檢測和檢視系統(tǒng)的更多信息，請參閱產(chǎn)品組合信息頁面。 |
