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近日，外媒《日本經濟新聞》對華為旗艦手機P30 Pro進行了拆解，發現其中美國零件約為15個、成本占整體比例的16.3%。《日經》認為，部分零件對于智能手機來說極為關鍵，所以華為需要積極尋找替代供應商，來應對潛在的禁運令。不過，也有媒體報道表示目前英特爾、美光等仍為華為提供相關組件。 通過拆解，《日經》發現華為P30 Pro中的美國公司組件包括DRAM、通信半導體、大型IC等等，分別來自美光、Skyworks、Qorvo等，總數為15個、占整體零件數量的0.9%。 組件成本方面，華為P30 Pro約為363.83美元（約2503元），美國零件的成為占總體16.3%。可以看到，相比蘋果iPhone XS Max，華為手機所使用的中國零件比例要多得多，達到總成本的38.1%，其次為日本。 
華為P30 Pro與iPhone XS Max零件成本分布 此前，華為表示已經準備了約6至12個月的關鍵組件，同時在積極尋找替代供應商。不過，華為創始人、CEO任正非也表示，華為已經準備好承擔約300億美元的損失，不論在供應鏈、系統層面，都做好了充足的準備。 美國芯片公司依然向華為出售組件 據報道稱，美國芯片廠商們已經找到一種方式向華為供貨，即不標記產品產地為“美國制造”，包括英特爾、美光等。據悉，即便是美國廠商生產的產品，只要不標記明確產地為美國，即不被認定為“美國制造”。據估計，近三周以來美國芯片公司已經向華為出售了價值數億美元的組件，涉及智能手機、服務器等產品。 據悉，美國方面對華為的正式禁運令將于今年8月實施，其中包括谷歌的安卓授權。但目前，幾乎所有華為的美國供應商均在反對該條例，同時在積極游說尋求突破。 |
