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如果想做一款5V500MA電源方案,芯片有什么選擇呢?小編推薦兩種選擇方式給到您,那就是隔離芯片與非隔離芯片主要區別。
一、從安全性看:作為一個讓最終用戶能安全使用的產品,一定要考慮絕緣與隔離的可靠性。
二、從性能上看:非隔離由于少了變壓的能損耗,效率一般能達到91%以上,而且有更高的功率因素。而隔離一般能效在88%,視功率而定,所以隔離電源發熱也比較大。
三、從成本與體積上看:相比隔離電源,非隔離電源主要是減少了變壓器,以最少的用料來設計架構,做到相同的產品功能,所以非隔離成本有較大的優勢。
綜合比較,這兩種電源各有優勢,現在我們一起來了解下銀聯寶科技5V500MA隔離電源芯片TB5806C和非隔離電源芯片TB1211。
5V500MA隔離芯片TB5806C的功能特點:
1.效率滿足六級能效要求,待機功率低于70MW
2.準諧振多模式控制(QR-PSR),內置700V功率三極管
3.QR-PSR控制提高工作效率
4.±4%恒壓恒流精度,多模式PSR控制,電路簡單
5.內置可編程線損電壓補償
6.保護功能完善(VDD欠壓保護,過熱保護OVP,逐周期電流限制過載保護OLP)
7.封裝:SOP-7
5V500MA非隔離芯片TB1211的功能特點:
1.與傳統的 PWM 控制器不同,內部無固定時鐘驅動 MOSFET,系統開關頻率隨負載變化可實現自動調節。
2.同時芯片采用了多模式 PWM 控制技術,有效簡化了外圍電路設計,提升線性調整率和負載調整率并消除系統工作中的可聞噪音。
3.芯片內部峰值電流檢測閾值可跟隨實際負載情況自動調節,可以有效降低空載情況下的待機功耗。
4.集成有完備的帶自恢復功能的保護功能:VDD欠壓保護、逐周期電流限制、輸出過壓保護、過熱保護、過載保護和 VDD 過壓保護等。
5.封裝:SOP-8
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非隔離電源側重于較高的功率因數及效率,減少了能源的損耗,而隔離電源重視生命的安全和日光燈整體的使用安全性,在功率因數及效率方面略遜于非隔離電源,因此不同的選擇也是見仁見智。不管您找非隔離芯片還是隔離芯片,銀聯寶科技是您電源芯片的選擇平臺。
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