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如果想做一款5V500MA電源方案,芯片有什么選擇呢?小編推薦兩種選擇方式給到您,那就是隔離芯片與非隔離芯片主要區(qū)別。
一、從安全性看:作為一個(gè)讓最終用戶(hù)能安全使用的產(chǎn)品,一定要考慮絕緣與隔離的可靠性。
二、從性能上看:非隔離由于少了變壓的能損耗,效率一般能達(dá)到91%以上,而且有更高的功率因素。而隔離一般能效在88%,視功率而定,所以隔離電源發(fā)熱也比較大。
三、從成本與體積上看:相比隔離電源,非隔離電源主要是減少了變壓器,以最少的用料來(lái)設(shè)計(jì)架構(gòu),做到相同的產(chǎn)品功能,所以非隔離成本有較大的優(yōu)勢(shì)。
綜合比較,這兩種電源各有優(yōu)勢(shì),現(xiàn)在我們一起來(lái)了解下銀聯(lián)寶科技5V500MA隔離電源芯片TB5806C和非隔離電源芯片TB1211。
5V500MA隔離芯片TB5806C的功能特點(diǎn):
1.效率滿(mǎn)足六級(jí)能效要求,待機(jī)功率低于70MW
2.準(zhǔn)諧振多模式控制(QR-PSR),內(nèi)置700V功率三極管
3.QR-PSR控制提高工作效率
4.±4%恒壓恒流精度,多模式PSR控制,電路簡(jiǎn)單
5.內(nèi)置可編程線(xiàn)損電壓補(bǔ)償
6.保護(hù)功能完善(VDD欠壓保護(hù),過(guò)熱保護(hù)OVP,逐周期電流限制過(guò)載保護(hù)OLP)
7.封裝:SOP-7
5V500MA非隔離芯片TB1211的功能特點(diǎn):
1.與傳統(tǒng)的 PWM 控制器不同,內(nèi)部無(wú)固定時(shí)鐘驅(qū)動(dòng) MOSFET,系統(tǒng)開(kāi)關(guān)頻率隨負(fù)載變化可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)節(jié)。
2.同時(shí)芯片采用了多模式 PWM 控制技術(shù),有效簡(jiǎn)化了外圍電路設(shè)計(jì),提升線(xiàn)性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率并消除系統(tǒng)工作中的可聞噪音。
3.芯片內(nèi)部峰值電流檢測(cè)閾值可跟隨實(shí)際負(fù)載情況自動(dòng)調(diào)節(jié),可以有效降低空載情況下的待機(jī)功耗。
4.集成有完備的帶自恢復(fù)功能的保護(hù)功能:VDD欠壓保護(hù)、逐周期電流限制、輸出過(guò)壓保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、過(guò)載保護(hù)和 VDD 過(guò)壓保護(hù)等。
5.封裝:SOP-8
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非隔離電源側(cè)重于較高的功率因數(shù)及效率,減少了能源的損耗,而隔離電源重視生命的安全和日光燈整體的使用安全性,在功率因數(shù)及效率方面略遜于非隔離電源,因此不同的選擇也是見(jiàn)仁見(jiàn)智。不管您找非隔離芯片還是隔離芯片,銀聯(lián)寶科技是您電源芯片的選擇平臺(tái)。
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