應(yīng)用的領(lǐng)域

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應(yīng)用的領(lǐng)域

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，PCB的應(yīng)用越來越廣泛，PCB分為單面板、雙面板和多層板，常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層，被大量應(yīng)用在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信工具、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。



　　應(yīng)用行業(yè)分布上來說，消費(fèi)電子占比最高，高達(dá)到39%；其次為計(jì)算機(jī)占比22%；通信占比14%；工業(yè)控制、醫(yī)療儀器占比14%；汽車電子占比6%；國(guó)防及航天航空占比5%，航天航空以及醫(yī)療儀器等領(lǐng)域?qū)τ赑CB精密度的要求非常高。我國(guó)目前PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模雖然已是全球第一，但從總體的技術(shù)水平上來說，仍落后于世界先進(jìn)水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例，但大部分還是以8層以下的中低端產(chǎn)品為主，HDI、撓性板雖然有一定的規(guī)模，但在技術(shù)含量上與國(guó)外先進(jìn)產(chǎn)品存在差距，技術(shù)含量最高的IC板在國(guó)內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。

　　PCB之所以能得到如此廣泛的應(yīng)用，得益于它有很多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，總結(jié)起來如下。

　　1、可高密度化。PCB高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。

　　2、高可靠性。通過一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長(zhǎng)期而可靠地工作著。

　　3、可設(shè)計(jì)性。對(duì)PCB各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）要求，可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì)，時(shí)間短、效率高。

　　4、可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

　　5、可測(cè)試性。建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。

　　6、可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)模化批量生產(chǎn)。同時(shí)，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)。

　　7、可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)模化生產(chǎn)，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作

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