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視頻簡介：為助力提升工業(yè)系統(tǒng)能效，電機(jī)驅(qū)動技術(shù)和逆變器技術(shù)不斷發(fā)展。安森美半導(dǎo)體的智能功率模塊(IPM)將IGBT/MOSFET等分立器件和內(nèi)置高壓IC及低壓IC帶保護(hù)電路進(jìn)行單個封裝的系統(tǒng)集成，不但比分立方案提高集成度、簡化設(shè)計、也改善了散熱性和可靠性。公司提供廣泛的IPM產(chǎn)品系列，包括碳化硅(SiC)方案，功率最高達(dá)7.5 kW，借助領(lǐng)先的基板和封裝技術(shù)，在高能效、散熱性、強(qiáng)固性等多方面都優(yōu)于競爭對手，廣泛用于機(jī)器人、風(fēng)機(jī)、泵、空調(diào)壓縮機(jī)等各種工業(yè)應(yīng)用，并不斷開發(fā)創(chuàng)新方案，滿足工業(yè)系統(tǒng)不斷提高的能效需求。 |
