TB8521高性能2.4A同步整流芯片

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隨著DoE 六級(jí)能效及CoC V5 Tier 2的實(shí)施，同步整流取代肖特基已成為大勢(shì)所趨，銀聯(lián)寶科技TB8521采用通態(tài)電阻極低的專用功率MOSFET，來取代整流二極管以降低整流損耗的，從而提高轉(zhuǎn)換效率，可以提高整個(gè)AC-DC的整體效率并且不存在由肖特基勢(shì)壘電壓而造成的死區(qū)電壓，降低電源本身發(fā)熱。
TB8521適用于輸出寬電壓的電源，具有如下特點(diǎn)：
1.易搭配原邊主控芯片
2.EMC性能卓越
3.高集成度、只需極少的外圍器件
4.全面的智能保護(hù)功能
5.SOP-8封裝
同步整流芯片TB8521是一款用于替代反激變換器中副邊肖特基二極管的高性能同步整流功率開關(guān),內(nèi)置超低導(dǎo)通阻抗功率MOSFET以提升系統(tǒng)效。該芯片支持“浮地”和“共地”同步整流兩種架構(gòu),同時(shí)支持系統(tǒng)斷續(xù)工作模式(DCM)和準(zhǔn)諧振工作模式(QR)。
TB8521內(nèi)置VDD高壓供電模塊,無需VDD輔助繞阻供電,降低了系統(tǒng)成本。內(nèi)部集成有VDD欠壓保護(hù)功能和VDD電壓鉗。內(nèi)置45V功率MOSFET。

開關(guān)電源同步整流芯片SR提高功率密度，實(shí)現(xiàn)電源小型化，并降低系統(tǒng)成本。以5V2.4A電源為例，TO220肖特基+散熱片（25mm*17mm）可被SOP8同步整流（10mm*10mm）取代，功率密度提高4倍以上，因TB8521外圍精簡、EMC性能卓越、支持任意工作模式、貼片封裝并無需散熱片，被銀聯(lián)寶電子廣泛應(yīng)用于5V2.4A六級(jí)能效適配器充電器上。
同步整流技術(shù)就是大大減少了開關(guān)電源輸出端的整流損耗，從而提高轉(zhuǎn)換效率，降低電源本身發(fā)熱。所以想要了解同步整流的相關(guān)芯片，那就聯(lián)系銀聯(lián)寶科技。