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印制電路板溫升因素分析 引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。 印制板中溫升的2種現(xiàn)象： (1)局部溫升或大面積溫升; (2)短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。 在分析PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來分析。 1.電氣功耗 (1)分析單位面積上的功耗; (2)分析PCB電路板上功耗的分布。 2.印制板的結(jié)構(gòu) (1)印制板的尺寸; (2)印制板的材料。 3.印制板的安裝方式 (1)安裝方式(如垂直安裝，水平安裝); (2)密封情況和離機(jī)殼的距離。 4.熱輻射 (1)印制板表面的輻射系數(shù); (2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對(duì)溫度; 5.熱傳導(dǎo) (1)安裝散熱器; (2)其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。 6.熱對(duì)流 (1)自然對(duì)流; (2)強(qiáng)迫冷卻對(duì)流。 從PCB上述各因素的分析是解決印制板溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。 TEL 18681567708 詳情可見www.sz-jlc.com/s |
