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來源：SEMI中國 美國加州時間2019年6月3日，SEMI報告稱，2019年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為138億美元，較上一季度下降8％，比2018年第一季度下降19％。 這些數(shù)據(jù)是由SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）共同收集，80多家全球設(shè)備公司為該調(diào)查每月提供數(shù)據(jù)。按地區(qū)劃分的季度銷售額數(shù)據(jù)，季度環(huán)比增長率和同比增長率如下：
單位：十億美元 SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)訂購（EMDS）為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。訂閱包括三個報告：每月的SEMI Billing報告，其中提供了設(shè)備市場趨勢的視角;每月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計（WWSEMS），詳細(xì)報告七個地區(qū)和24個細(xì)分市場的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額;SEMI半導(dǎo)體設(shè)備市場前景的預(yù)測。 |
